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龍圖騰網(wǎng)獲悉沈陽(yáng)益川科技有限公司申請(qǐng)的專利繼電器底殼和電路板自動(dòng)組裝機(jī)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN110752116B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201911145730.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01H49/00；該發(fā)明授權(quán)繼電器底殼和電路板自動(dòng)組裝機(jī)是由潘葉棟;王帥;張志祥設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-11-21向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本繼電器底殼和電路板自動(dòng)組裝機(jī)在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種繼電器底殼和電路板自動(dòng)組裝機(jī)，包括機(jī)架，裝設(shè)在機(jī)架上的第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)和第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)，第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)的外側(cè)依次設(shè)置有電路板上料機(jī)構(gòu)、端子片自動(dòng)送料組裝機(jī)構(gòu)和端子片碰焊機(jī)構(gòu)，第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)的外側(cè)依次設(shè)置有底殼自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、底殼熱熔機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu)，第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)和第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)之間裝設(shè)有電路板篩選移送機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)對(duì)電路板上料、將端子片送料并組裝焊接到電路板上、對(duì)電路板的電阻進(jìn)行檢測(cè)、檢測(cè)端子片的焊接質(zhì)量、篩選電路板的合格品、對(duì)底殼送料、將電路板組裝到底殼上、對(duì)繼電器進(jìn)行通斷電檢測(cè)、將電路板和底殼熱熔固定、在電路板上印字并涂色、篩選成品并下料的功能，其自動(dòng)化程度高，裝配效率高。

本發(fā)明授權(quán)繼電器底殼和電路板自動(dòng)組裝機(jī)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種繼電器底殼和電路板自動(dòng)組裝機(jī)，包括機(jī)架（01），其特征在于，還包括裝設(shè)在機(jī)架（01）上用于運(yùn)輸電路板的第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)（02）和用于運(yùn)輸?shù)讱さ牡诙D(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)（03），所述第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)（02）的外側(cè)依次設(shè)置有用于對(duì)電路板進(jìn)行自動(dòng)上料的電路板上料機(jī)構(gòu)（1）、用于對(duì)端子片自動(dòng)上料并組裝到電路板上的端子片自動(dòng)送料組裝機(jī)構(gòu)（2）、以及用于將端子片焊接到電路板上的端子片碰焊機(jī)構(gòu)（3），所述第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)（03）的外側(cè)依次設(shè)置有用于對(duì)底殼進(jìn)行自動(dòng)送料的底殼自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)（4）、用于將底殼與電路板熱熔固定的底殼熱熔機(jī)構(gòu)（5），以及用于對(duì)成品進(jìn)行自動(dòng)下料的下料機(jī)構(gòu)（6），所述第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)（02）和第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)（03）之間裝設(shè)有用于將位于第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)（02）上的電路板進(jìn)行良品篩選并移送組裝到第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)（03）上的底殼的電路板篩選移送機(jī)構(gòu)（7）； 所述端子片碰焊機(jī)構(gòu)（3）包括上機(jī)架（31）和下機(jī)架（32），所述上機(jī)架（31）上裝設(shè)有相鄰設(shè)置的第一碰焊氣缸（33）和第二碰焊氣缸（34），所述第一碰焊氣缸（33）的活塞桿上固定連接有第一上電極碰焊裝置（35），所述第二碰焊氣缸（34）的活塞桿上固定連接有第二上電極碰焊裝置（36），所述上機(jī)架（31）上設(shè)置有第一導(dǎo)向裝置（37），所述第一上電極碰焊裝置（35）和第二上電極碰焊裝置（36）分別能夠沿著第一導(dǎo)向裝置（37）自由滑動(dòng)，所述下機(jī)架（32）的下方裝設(shè)有固定連接的第三碰焊氣缸（38），所述第三碰焊氣缸（38）的活塞桿上固定連接有下電極碰焊裝置（39），所述下機(jī)架（32）上設(shè)置有第二導(dǎo)向裝置（310），所述下電極碰焊裝置（39）能夠沿著第二導(dǎo)向裝置（310）自由滑動(dòng)； 其中，述上機(jī)架31包括第一支撐板311，裝設(shè)在第一支撐板311下方與第一支撐板311固定連接的第二支撐板312，所述第一碰焊氣缸33和第二碰焊氣缸34分別固定在第一支撐板311的上方，所述第二支撐板312的上端面固定連接有第一緩沖器313和第二緩沖器314，其中第一緩沖器313用于對(duì)第一上電極碰焊裝置35在第一導(dǎo)向裝置37滑動(dòng)時(shí)起到緩沖的作用，其中第二緩沖器314用于對(duì)第二上電極碰焊裝置36在第二導(dǎo)向裝置310滑動(dòng)時(shí)起到緩沖的作用; 還包括裝設(shè)在第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)（02）外側(cè)用于檢測(cè)電路板內(nèi)端子片焊接質(zhì)量和將電路板上的塑料件熱熔的電路板檢測(cè)熱熔機(jī)構(gòu)（9），所述電路板檢測(cè)熱熔機(jī)構(gòu)（9）包括與機(jī)架（01）固定連接的支座（91），裝設(shè)在支座（91）上固定連接的光軸（92），套設(shè)在光軸（92）上用于將電路板壓緊在塑料件上的第一壓緊裝置（93），套設(shè)在光軸（92）上用于對(duì)電路板表面進(jìn)行補(bǔ)光的補(bǔ)光裝置（94），套設(shè)在光軸（92）最上方用于檢測(cè)電路板組件尺寸是否合格的檢測(cè)裝置（95），所述補(bǔ)光裝置（94）位于第一壓緊裝置（93）和檢測(cè)裝置（95）之間，所述支座（91）的一側(cè)裝設(shè)有用于對(duì)塑料件柱銷進(jìn)行熱熔使電路板與塑料件固定連接的第一熱熔裝置（96），所述第一熱熔裝置（96）包括銅塊（961），裝設(shè)在銅塊（961）上的至少一個(gè)插接頭（962），裝設(shè)在銅塊（961）上的至少一個(gè)加熱棒（963）； 其中，所述第一熱熔裝置96還包括用于驅(qū)動(dòng)插接頭962插接到底殼柱銷內(nèi)的驅(qū)動(dòng)裝置97，所述驅(qū)動(dòng)裝置97包括固定座971，裝設(shè)在固定座971一側(cè)固定連接的驅(qū)動(dòng)件972，固定在固定座971上的直線軸承I973和直線軸承II974，套設(shè)在直線軸承I973內(nèi)沿著直線軸承I973自由滑動(dòng)的第一導(dǎo)向光軸975，套設(shè)在直線軸承II974內(nèi)沿著直線軸承II974自由滑動(dòng)的第二導(dǎo)向光軸976，所述銅塊961的一端與第一導(dǎo)向光軸975固定連接，另一端與第二導(dǎo)向光軸976固定連接，所述銅塊961與驅(qū)動(dòng)件972傳動(dòng)連接。

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