臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司林承毅獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司申請(qǐng)的專利對(duì)通孔缺陷進(jìn)行建模的系統(tǒng)和方法以及儲(chǔ)存介質(zhì)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN115310395B 。
龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202210522958.1,技術(shù)領(lǐng)域涉及:G06F30/392;該發(fā)明授權(quán)對(duì)通孔缺陷進(jìn)行建模的系統(tǒng)和方法以及儲(chǔ)存介質(zhì)是由林承毅;洪宗揚(yáng);安基達(dá)·帕帝達(dá);王明義;桑迪·庫(kù)馬·戈埃爾設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2022-05-13向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本對(duì)通孔缺陷進(jìn)行建模的系統(tǒng)和方法以及儲(chǔ)存介質(zhì)在說(shuō)明書摘要公布了:公開(kāi)了一種對(duì)通孔缺陷進(jìn)行建模的方法和系統(tǒng)以及非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存介質(zhì)。該方法,包括:獲取標(biāo)準(zhǔn)單元的設(shè)計(jì)布局,從設(shè)計(jì)布局中提取標(biāo)準(zhǔn)單元中的一個(gè)或多個(gè)通孔的特征信息,通過(guò)應(yīng)用第一異常電阻值作為一個(gè)或多個(gè)通孔之中的第一通孔的寄生電阻值,來(lái)對(duì)于輸入范例執(zhí)行電路模擬以獲得標(biāo)準(zhǔn)單元的第一模擬輸出,第一異常電阻值不同于第一通孔的標(biāo)稱寄生電阻值,確定對(duì)于輸入范例的標(biāo)準(zhǔn)單元的第一模擬輸出是否與相應(yīng)的期望輸出匹配,以及響應(yīng)于第一模擬輸出之中的一個(gè)或多個(gè)模擬輸出與相應(yīng)的期望輸出不匹配,記錄具有第一異常電阻值的第一通孔的一個(gè)或多個(gè)缺陷類型以及相應(yīng)的輸入范例和相應(yīng)的模擬輸出。
本發(fā)明授權(quán)對(duì)通孔缺陷進(jìn)行建模的系統(tǒng)和方法以及儲(chǔ)存介質(zhì)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種對(duì)通孔缺陷進(jìn)行建模的方法,包括: 獲取標(biāo)準(zhǔn)單元的設(shè)計(jì)布局; 從所述設(shè)計(jì)布局中提取所述標(biāo)準(zhǔn)單元中的一個(gè)或多個(gè)通孔的特征信息,所述特征信息包括通孔位置信息、通孔層信息或通孔標(biāo)稱寄生電阻信息中的一種或多種; 通過(guò)應(yīng)用第一異常電阻值作為所述一個(gè)或多個(gè)通孔之中的第一通孔的寄生電阻值,來(lái)對(duì)于輸入范例執(zhí)行電路模擬以獲得所述標(biāo)準(zhǔn)單元的第一模擬輸出,所述第一異常電阻值不同于所述第一通孔的標(biāo)稱寄生電阻值; 確定對(duì)于所述輸入范例的所述標(biāo)準(zhǔn)單元的所述第一模擬輸出是否與相應(yīng)的期望輸出匹配;以及 響應(yīng)于所述第一模擬輸出之中的一個(gè)或多個(gè)模擬輸出與所述相應(yīng)的期望輸出不匹配,記錄具有所述第一異常電阻值的所述第一通孔的一個(gè)或多個(gè)缺陷類型以及相應(yīng)的輸入范例和相應(yīng)的模擬輸出。
如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,其通訊地址為:中國(guó)臺(tái)灣新竹;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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