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龍圖騰網獲悉勝宏科技(惠州)股份有限公司申請的專利一種改善PCB孔信號傳輸完整性的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115551233B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211023357.2，技術領域涉及：H05K3/46；該發明授權一種改善PCB孔信號傳輸完整性的方法是由王佐;蔣勤;朱雪晴;夏國偉設計研發完成，并于2022-08-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種改善PCB孔信號傳輸完整性的方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種改善PCB孔信號傳輸完整性的方法，所述方法為先分別制作L1至Lm層、中間層和L（n?1）至Ln層，然后將上述制作完成的L1至Ln層制作在一起，m，n均為大于6的偶數，且mn，其中，在L1至Ln層制作中，先將沉銅和板電分開在兩個工序中依次完成，通過沉銅進行金屬化孔，通過板電對金屬化孔閃鍍進行加厚電鍍層，再在蝕刻和退膜后，通過閃蝕將與背鉆孔位置相對應的中間層和L（n?1）至Ln層的閃鍍銅，通過閃蝕蝕刻掉，保證L1至Lm層背鉆孔和其它位置孔的完整，使Lm層的Ring環保留，且使背鉆孔在Lm后無銅，做到零stub。本發明改善PCB孔信號傳輸完整性的方法有效解決了現有技術中背鉆方式產生stub，影響背鉆信號傳輸完整性的問題，提高了產品品質。

本發明授權一種改善PCB孔信號傳輸完整性的方法在權利要求書中公布了：1.一種改善PCB孔信號傳輸完整性的方法，其特征在于：所述方法為先分別制作L1至Lm層、中間層和L（n-1）至Ln層，然后將上述制作完成的L1至Ln層制作在一起，m，n均為大于6的偶數，且mn，其中， 在L1至Ln層制作中，先將沉銅和板電分開在兩個工序中依次完成，通過沉銅進行金屬化孔，通過板電對金屬化孔閃鍍進行加厚電鍍層，再在蝕刻和退膜后，通過閃蝕將與背鉆孔位置相對應的中間層和L（n-1）至Ln層的閃鍍銅，通過閃蝕蝕刻掉，保證L1至Lm層背鉆孔和其它位置孔的完整，使Lm層的Ring環保留，且使背鉆孔在Lm后無銅，做到零stub， 所述方法包括如下步驟， S1：L1至Lm層的制作，包括前工序→第一次內層圖形→壓合→鉆孔→沉銅板電→第二次內層圖形→后工序，其中，第一次內層圖形用于制作除Lm外的其它內層圖形，第二次內層圖形用于制作Lm層內層圖形，鉆孔將L1至Lm層背鉆孔需要導通的位置孔鉆出； S2：L（m+1）至L（n-2）層的制作，包括開料→內層圖形→鑼板→后工序，其中，鑼板在對應L1至Lm層背鉆孔位置，將L（m+1）至L（n-2）層芯板鑼空； S3：L（n-1）至Ln層的制作，包括開料→內層圖形→后工序； S4：L1至Ln層的制作，前工序→PP開窗→壓合→外層鉆孔→成型鑼槽→沉銅→板電→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→退膜→閃蝕→后工序，其中，沉銅和板電分為兩個工序，沉銅用于對前述步驟的鉆孔進行金屬化，板電對金屬化后的孔進行閃鍍加厚電鍍層；閃蝕設置在外層蝕刻和退膜后，用于將L（m+1）至Ln層的背鉆孔上的閃鍍加厚銅蝕刻掉，保證L1至Lm層的背鉆孔及其它位置孔的完整，滿足Ring環保留，此時L（m+1）至Ln層無銅，做到零stub。

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