買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉南京工程學院申請的專利一種異種材料的焊接方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115780989B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211422054.8，技術領域涉及：B23K20/02；該發明授權一種異種材料的焊接方法是由楊宗輝;王章忠;李曉泉;成家林;初雅杰;張旭;許遼;姜晨曦設計研發完成，并于2022-11-14向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種異種材料的焊接方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種異種材料的焊接方法，包括以下步驟：在鎢顆粒表面機械涂覆上Cu?Ni合金層，制得W?Cu?Ni粉末；向W?Cu?Ni粉末中加入具有磁性的Me金屬粉，混合后制得W?Cu?Ni?Me混合粉末；對W?Cu?Ni?Me混合粉末、銅箔和鎳箔進行壓制，制得疊層薄片；將第一母材、鎳片、疊層薄片和第二母材按照第一母材鎳片疊層薄片第二母材的順序組裝成異種材料待焊接件；把異種材料待焊接件放入真空熱壓爐中，進行真空擴散焊接。本發明所焊接的異種材料接頭中原位生成線膨脹系數介于兩種異種材料之間且可調的復合材料中間層，并且高熔點母材與復合材料中間層之間通過瞬間液相擴散焊機制結合，進而實現異種材料之間的高質量焊接。

本發明授權一種異種材料的焊接方法在權利要求書中公布了：1.一種異種材料的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟： S1，在鎢顆粒表面機械涂覆Cu-Ni合金層，制得W-Cu-Ni粉末； S2，在W-Cu-Ni粉末中加入具有磁性的Me金屬粉，混合后制得W-Cu-Ni-Me混合粉末； S3，對W-Cu-Ni-Me混合粉末、銅箔和鎳箔進行壓制，制得疊層薄片； S4，將第一母材、鎳片、疊層薄片和第二母材按照第一母材鎳片疊層薄片第二母材的順序組裝成異種材料待焊接件； S5，把異種材料待焊接件放入真空熱壓爐中，進行真空擴散焊接； 所述W-Cu-Ni粉末中各組分按重量百分比計：W為92~97%，Cu-Ni合金為3~8%；所述Cu-Ni合金各組分按重量百分比計：Cu為90~98%，Ni為2~10%； 所述（W-Cu-Ni）-Me混合粉末各組分按重量百分比計：W-Cu-Ni為50~95%，Me為5~50%； 所述疊層薄片的層結構為銅箔W-Cu-Ni-Me混合粉末銅箔鎳箔銅箔。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南京工程學院，其通訊地址為：211167 江蘇省南京市江寧科學園弘景大道1號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。