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龍圖騰網獲悉合肥圣達電子科技實業有限公司申請的專利封裝底板、封裝器件及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118693038B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202410794600.3，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權封裝底板、封裝器件及其制造方法是由馮東;胡竹松;黃平;張玉君;江道傳;霍靜宇;陳華三設計研發完成，并于2024-06-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本封裝底板、封裝器件及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明提供封裝底板、封裝器件及其制造方法。該封裝底板包括金屬底板，金屬底板具有底板內表面以及底板外表面，還包括絕緣固定至金屬底板上的若干第一引線柱以及若干第二引線柱；所述第一引線柱的一端外伸出底板內表面，所述第一引線柱的另一端外伸出底板外表面；所述第二引線柱一端固定于底板內表面，另一端外伸出底板內表面。本發明的封裝底板具有向底板內表面一側內伸的第一引線柱以及第二引線柱，第一引線柱以及第二引線柱除了用于電信號的傳輸還可以用于內部電路板的支撐固定，從而方便在底板內表面一側形成具有多層間隔結構的內部電路設計，這有助于器件的小型化，降低器件在板上的投影面積。

本發明授權封裝底板、封裝器件及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種封裝底板，包括金屬底板14，金屬底板14具有底板內表面14S以及底板外表面14D，其特征在于，還包括絕緣固定至金屬底板14上的若干第一引線柱11以及若干第二引線柱12； 所述第一引線柱11的一端外伸出底板內表面14S，所述第一引線柱11的另一端外伸出底板外表面14D； 所述第二引線柱12一端固定于底板內表面14S，另一端外伸出底板內表面14S； 金屬底板14的底板內表面14S一側形成沉孔142，第二引線柱12一端絕緣固定于沉孔142中；所述第二引線柱12與所述沉孔142之間使用絕緣陶瓷121分隔；所述第二引線柱12在所述沉孔142內堆疊于所述絕緣陶瓷121上方； 所述第二引線柱12以及絕緣陶瓷121之間以其中心軸對中，所述絕緣陶瓷121的徑向尺寸大于第二引線柱12的徑向尺寸，絕緣陶瓷121的邊緣周向均突出第二引線柱12的周側，在拼裝到沉孔142內后使金屬底板14與第二引線柱12之間形成氣隙絕緣； 首先將所述絕緣陶瓷與所述第二引線柱連接為整體，然后將所述絕緣陶瓷與所述第二引線柱所組成的整體固定于所述金屬底板的沉孔中。

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