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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳市華瀚宇電子科技有限公司申請的專利一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)獲國家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223261739U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202421475661.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K5/02；該實(shí)用新型一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)是由王鴻暉;曹杰設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-06-26向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，所述集成電路板的底部固定有底座，所述底座頂部的四周均安裝有若干個腳針，所述底座的頂部安裝有上蓋，所述上蓋頂部的四周均開設(shè)有第一滑槽，所述第一滑槽的內(nèi)部滑動連接有按鈕，所述按鈕的底部固定有壓板，所述壓板的底部開設(shè)有第二滑槽。該多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，當(dāng)使用者需對集成電路板進(jìn)行問題處理時(shí)，只要向下按壓按鈕推動連接塊下落，通過鎖塊的斜角與在壓板內(nèi)開設(shè)的第二滑槽使連接塊向兩側(cè)運(yùn)動，解除對鎖塊的限位，使上蓋可以取下，便于對集成電路板上的芯片或其他零部件進(jìn)行維修更換。

本實(shí)用新型一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括集成電路板1，其特征在于：所述集成電路板1的底部固定有底座2，所述底座2頂部的四周均安裝有若干個腳針3，所述底座2的頂部安裝有上蓋4，所述集成電路板1的頂部安裝有散熱片5，所述上蓋4頂部的四周均開設(shè)有第一滑槽7，所述第一滑槽7的內(nèi)部滑動連接有按鈕6，所述按鈕6的底部固定有壓板8，所述壓板8的底部開設(shè)有第二滑槽9，所述壓板8底部的兩側(cè)均安裝有連接塊11，所述連接塊11的兩側(cè)均固定有第一滑塊26，所述第一滑塊26的表面與第二滑槽9的內(nèi)部滑動連接，所述連接塊11的內(nèi)側(cè)均固定有拉力彈簧10，所述拉力彈簧10的另一端與壓板8的一側(cè)固定，所述連接塊11內(nèi)側(cè)的一側(cè)固定有鎖塊12，所述底座2的頂部開設(shè)有第三滑槽25，所述第三滑槽25內(nèi)部的底部固定有凸塊柱14，所述凸塊柱14的表面固定有固定凸塊13，所述凸塊柱14的表面滑動連接有活動凸塊15。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人深圳市華瀚宇電子科技有限公司，其通訊地址為：518100 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道坣崗社區(qū)瑞源路1號廠房一1層2層；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。