日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司黃增煜獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司申請的專利封裝結(jié)構(gòu)獲國家實用新型專利權(quán),本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN223261056U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉:該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為:202422460151.7,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01S5/026;該實用新型封裝結(jié)構(gòu)是由黃增煜設(shè)計研發(fā)完成,并于2024-10-11向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了:本實用新型提供了一種封裝結(jié)構(gòu),包括:下襯底;上襯底,位于下襯底上方;光發(fā)射器和光接收器,并排位于上襯底和下襯底之間,上襯底具有對應(yīng)光發(fā)射器和光接收器的開口;擋光結(jié)構(gòu),與上襯底、下襯底接觸并且位于光發(fā)射器、光接收器之間,擋光結(jié)構(gòu)包括電子元件,擋光結(jié)構(gòu)用以支撐上襯底且用以阻擋光發(fā)射器和光接收器之間的光。本實用新型的目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu),以至少提高封裝結(jié)構(gòu)的空間利用率。
本實用新型封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括: 下襯底; 上襯底,位于所述下襯底上方; 光發(fā)射器和光接收器,位于所述上襯底和所述下襯底之間,所述上襯底具有對應(yīng)所述光發(fā)射器和所述光接收器的開口; 擋光結(jié)構(gòu),與所述上襯底、所述下襯底接觸并且位于所述光發(fā)射器、所述光接收器之間,所述擋光結(jié)構(gòu)包括電子元件, 其中,所述擋光結(jié)構(gòu)用以支撐所述上襯底且用以阻擋所述光發(fā)射器和所述光接收器之間的光。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司,其通訊地址為:中國臺灣高雄市;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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