中國科學院上海技術物理研究所夏輝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中國科學院上海技術物理研究所申請的專利探測器陣列的層析制樣和3D功能電子學結構檢測方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120559277B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202511090523.4，技術領域涉及：G01Q30/20；該發明授權探測器陣列的層析制樣和3D功能電子學結構檢測方法是由夏輝;黃鄭東;張博;李天信設計研發完成，并于2025-08-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本探測器陣列的層析制樣和3D功能電子學結構檢測方法在說明書摘要公布了：本申請公開了一種探測器陣列的層析制樣和3D功能電子學結構檢測方法，涉及探測器的量測領域，該方法包括：采用解離工藝對探測器進行逐層解離；采用掃描電容顯微鏡檢測所述探測器解離面的微分電容信號，以解析探測器的三維功能結構。本申請通過沿光敏元弦線的切層方式，實現對紅外芯片內部功能結構在橫向與縱向上的分析，從而提升解析維度和缺陷可視化能力。
本發明授權探測器陣列的層析制樣和3D功能電子學結構檢測方法在權利要求書中公布了：1.一種探測器陣列的層析制樣和3D功能電子學結構檢測方法，其特征在于，所述方法包括： 對目標探測器陣列進行逐層解離處理，獲得多個解離面； 采用掃描電容顯微鏡檢測所述探測器陣列解離面的微分電容信號，用于還原探測器內部的三維功能結構； 所述解離面穿過探測器光敏元的不同弦線； 將得到的二維微分電容分布圖按順序堆疊，形成探測器的三維功能結構。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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