三星電子株式會社李成玉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體器件獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN112599519B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010976010.4,技術領域涉及:H10D89/10;該發明授權半導體器件是由李成玉;樸尚度;西門浚;李奉炫設計研發完成,并于2020-09-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體器件在說明書摘要公布了:半導體器件可以包括在第一方向和與所述第一方向相交的第二方向上布置的標準單元。所述第一方向和所述第二方向均可以平行于所述襯底的上表面。每個所述標準單元可以包括半導體元件。所述半導體器件還可以包括位于兩個標準單元之間的填充單元,并且每個所述填充單元可以包括填充有源區和連接到所述填充有源區且可以在所述第一方向上延伸的填充接觸。所述半導體器件還可以包括電連接到至少一個所述半導體元件且可以在所述第二方向上延伸到至少一個所述填充單元中的下布線圖案,并且所述填充接觸可以包括低于所述下布線圖案且連接到至少一個所述下布線圖案的布線填充接觸。
本發明授權半導體器件在權利要求書中公布了:1.一種半導體器件,所述半導體器件包括: 標準單元,所述標準單元在襯底上在第一方向和第二方向上布置,其中,所述第一方向和所述第二方向均平行于所述襯底的上表面,并且所述第二方向與所述第一方向相交,其中,每個所述標準單元包括半導體元件以及電連接到至少一個所述半導體元件并在所述第二方向上延伸的下布線圖案;以及 填充單元,所述填充單元位于所述襯底上,其中,每個所述填充單元位于所述標準單元中的在所述第二方向上彼此相鄰的兩個標準單元之間,并包括填充有源區以及連接到所述填充有源區并在所述第一方向上延伸的填充接觸, 其中,所述填充單元包括第一填充單元,所述第一填充單元位于所述標準單元中的在所述第二方向上彼此相鄰的第一標準單元和第二標準單元之間,并且 所述第一標準單元的所述下布線圖案延伸到所述第一填充單元中并連接到所述第一填充單元的所述填充接觸,并且所述第一填充單元的所述填充接觸位于所述襯底與所述第一標準單元的所述下布線圖案之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社,其通訊地址為:韓國京畿道;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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