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龍圖騰網(wǎng)獲悉華為技術(shù)有限公司申請的專利電子模塊以及電子設(shè)備獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115348727B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110529342.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/18；該發(fā)明授權(quán)電子模塊以及電子設(shè)備是由吳慶;劉治國;向艷秋設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-05-14向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本電子模塊以及電子設(shè)備在說明書摘要公布了：本申請?zhí)峁┝艘环N電子模塊以及電子設(shè)備。該電子模塊包括電路板、第一電子器件、連接構(gòu)件以及緊固件。其中：第一電子器件包括器件基板和設(shè)于器件基板部分表面的器件總成，器件總成與電路板之間通過器件基板電連接，器件基板除設(shè)置器件總成之外的區(qū)域還設(shè)有避讓孔；連接構(gòu)件包括底座，底座設(shè)于電路板和第一電子器件之間，且與電路板固定連接；緊固件自第一電子器件的遠(yuǎn)離電路板的一側(cè)穿過避讓孔且與連接構(gòu)件固定連接；在避讓孔內(nèi)，緊固件的外壁與避讓孔的內(nèi)壁之間存在間隙。該電子模塊可提高電子器件與電路板連接的可靠性，并提高電子器件結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，防止電子器件本身出現(xiàn)斷裂，進(jìn)而防止電子設(shè)備出現(xiàn)開路等問題。

本發(fā)明授權(quán)電子模塊以及電子設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.一種電子模塊，其特征在于，包括電路板、第一電子器件、連接構(gòu)件以及緊固件； 所述第一電子器件包括器件基板和設(shè)于所述器件基板部分表面的器件總成，所述器件總成與所述電路板之間通過所述器件基板電連接，所述器件基板除設(shè)置所述器件總成之外的區(qū)域還設(shè)有避讓孔； 所述連接構(gòu)件包括底座，所述底座設(shè)于所述電路板和所述第一電子器件之間，且與所述電路板固定連接； 所述緊固件自所述第一電子器件的遠(yuǎn)離所述電路板的一側(cè)穿過所述避讓孔且與所述連接構(gòu)件固定連接；在所述避讓孔內(nèi)，所述緊固件的外壁與所述避讓孔的內(nèi)壁之間存在間隙； 所述第一電子器件與所述電路板之間設(shè)有電連接點，以實現(xiàn)所述第一電子器件與所述電路板之間的電連接；所述底座與所述電連接點之間間隔設(shè)置； 所述底座與所述電路板之間設(shè)有焊層，所述電連接點為焊點； 所述焊層的焊料熔點比所述焊點的焊料熔點低10-100℃。

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