鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司魏永超獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司申請的專利電路板及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115379640B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110536265.3，技術領域涉及：H05K1/11；該發明授權電路板及其制作方法是由魏永超;陳伯元設計研發完成，并于2021-05-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本電路板及其制作方法在說明書摘要公布了：一種電路板，包括線路基板以及焊料，所述線路基板包括連接墊，所述焊料設置于所述連接墊的表面，所述電路板還包括環繞部，所述環繞部設置于所述連接墊設有焊料的表面，且所述環繞部與所述連接墊配合形成凹槽收容所述焊料；所述環繞部環繞所述焊料設置并與所述焊料之間間隔。本發明還涉及一種電路板的制作方法。所述電路板及其制作方法中所述錫塊能夠精準地設置于金屬墊上,所述焊料與所述環繞部之間間隔，在所述焊料后續熔融時為焊料提供充足的容置空間，降低所述焊料溢出與其他線路接觸的風險。
本發明授權電路板及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種電路板的制作方法，其包括以下步驟： 將一樹脂層與一復合基板沿第一方向層疊壓合； 從所述樹脂層背離所述復合基板的一側內嵌焊料以及環繞部，其中，所述焊料以及環繞部分別至少貫穿所述樹脂層，所述環繞部環繞所述焊料設置并與所述焊料間隔； 在所述復合基板的內嵌所述焊料以及所述環繞部的一側形成線路基板，其中，所述線路基板包括連接墊，所述連接墊對應所述環繞部以及所述焊料設置，并密封所述環繞部的一側以與所述環繞部配合形成一凹槽，所述焊料位于所述凹槽內；以及 去除所述復合基板，并去除所述樹脂層位于所述凹槽內的部分。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司，其通訊地址為：518105 廣東省深圳市寶安區燕羅街道燕川社區松羅路鵬鼎園區廠房A1棟至A3棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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