聯想(北京)信息技術有限公司周平角獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉聯想(北京)信息技術有限公司申請的專利散熱器和電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113905583B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111166565.3，技術領域涉及：H05K7/20；該發明授權散熱器和電子設備是由周平角設計研發完成，并于2021-09-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本散熱器和電子設備在說明書摘要公布了：本申請公開了一種散熱器和電子設備，散熱器用于對芯片散熱，包括用于與所述芯片貼合固定的導熱基板，設置在所述導熱基板遠離所述芯片的表面上的散熱結構，所述導熱基板和所述散熱結構的至少一者上設置有能夠衰減和吸收電磁波的吸波材料。應用時，將散熱器的導熱基板與芯片貼合固定，在工作過程中，利用導熱基板將散熱器產生的熱量傳導至散熱結構，利用散熱結構將熱量傳遞到外界，從而實現對芯片的降溫散熱；同時通過吸波材料減少或者阻斷散熱器表面干擾電流的傳播路徑，從而降低芯片由散熱器接受和發射的電磁能量，可以有效提高芯片的抗干擾性能，降低芯片由散熱器發射的電磁輻射，進而提高電子設備的工作性能。
本發明授權散熱器和電子設備在權利要求書中公布了：1.一種散熱器，用于對芯片散熱，包括用于與所述芯片貼合固定的導熱基板，設置在所述導熱基板遠離所述芯片的表面上的散熱結構，其特征在于，所述導熱基板和所述散熱結構的至少一者上設置有能夠衰減和吸收電磁波的吸波材料； 所述導熱基板設置有填充槽，所述填充槽內填充有吸波材料； 所述導熱基板的整個周向側面開設所述填充槽，使所述導熱基板的整個周向側面均設置所述吸波材料； 所述填充槽為開設在所述導熱基板垂直于所述芯片的周向側面上的環形槽； 所述導熱基板用于與所述芯片貼合是表面為第一表面，所述散熱結構設置在所述導熱基板的第二表面，所述周向側面位于所述第一表面與所述第二表面之間。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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