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龍圖騰網獲悉中國工程物理研究院應用電子學研究所申請的專利一種工業智能相機封裝結構及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115150530B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210511553.8，技術領域涉及：H04N23/51；該發明授權一種工業智能相機封裝結構及方法是由劉章文;顧靜良;謝川林;游疆;周志強;劉小民;歐龍;姚景昭;袁學文;李正東;蔣牧曦設計研發完成，并于2022-05-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種工業智能相機封裝結構及方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種工業智能相機封裝結構及方法，屬于工業數字圖像傳感領域，在內部核心電控板組件的周圍空間設置有上端外殼、下端外殼、后面封蓋、前端光敏面組件及封蓋和側面數據插口封閉端蓋；所述上端外殼是一個整體外殼，且其上面開有梳狀導風槽，在中間開有沉頭坑，在沉頭坑中安裝有散熱風機，并保證散熱風機最上端不會露出整體外殼的頂平面，在沉頭坑底部設置有安裝散熱風機的螺紋孔，并通過梳狀導風槽留有電源線穿孔。本發明解決了智能相機緊湊散熱、方便安裝的問題，結構簡潔散熱高效。

本發明授權一種工業智能相機封裝結構及方法在權利要求書中公布了：1.一種工業智能相機的封裝結構，其特征在于，在內部核心電控板組件（3）的周圍空間設置有上端外殼（2）、下端外殼（5）、后面封蓋（4）、前端光敏面組件及封蓋（7）和側面數據插口封閉端蓋（6）；所述上端外殼（2）為一個整體外殼，其上面開有梳狀導風槽，在中間開有沉頭坑，在沉頭坑中安裝有散熱風機（1），并保證散熱風機（1）最上端不會露出整體外殼的頂平面，在沉頭坑底部設置有安裝散熱風機（1）的螺紋孔，并通過梳狀導風槽留有電源線穿孔； 所述散熱風機（1）包括散熱風冷的動力源； 所述內部核心電控板組件（3）包括基于GPU+ARM芯片的Linux嵌入式控制系統，其由上下2塊電路板組裝而成； 所述后面封蓋（4）設有光纖插座和扁平航插的高速數據傳輸線座穿過窗口；所述下端外殼（5）為整體外殼；所述側面數據插口封閉端蓋（6）為輔助信號HDMI和USB接口的封閉端蓋；所述前端光敏面組件及封蓋（7）為相機光敏面及其電路板和外部封蓋，其結構前端圓孔內設有裝配光學系統的螺紋；通過所述前端光敏面組件及封蓋（7）連接相機前端光學系統與后端控制系統。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國工程物理研究院應用電子學研究所，其通訊地址為：621000 四川省綿陽市游仙區919信箱1013分箱；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。