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龍圖騰網(wǎng)獲悉上海華力微電子有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利晶圓校準(zhǔn)方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115101466B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202210629214.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/68；該發(fā)明授權(quán)晶圓校準(zhǔn)方法是由陳肖設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-05-30向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本晶圓校準(zhǔn)方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明提供了一種晶圓校準(zhǔn)方法，晶圓上陣列排布有多個(gè)芯片，相鄰芯片的對(duì)角之間設(shè)置有特征圖形，所有的特征圖形呈網(wǎng)格狀排布，然后建立網(wǎng)格坐標(biāo)系，在晶圓上設(shè)置四個(gè)呈方形分布的定位點(diǎn)，所述晶圓的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記包括所有的定位點(diǎn)，利用所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行晶圓校準(zhǔn)。本發(fā)明通過(guò)在晶圓上設(shè)置四個(gè)呈方形分布的定位點(diǎn)獲取滿足具有不同尺寸芯片的晶圓定位要求的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，確保晶圓校準(zhǔn)的確定性和唯一性。進(jìn)一步地，本發(fā)明根據(jù)第一設(shè)定值、第二設(shè)定值及晶圓上芯片的橫向單位長(zhǎng)度和縱向單位長(zhǎng)度設(shè)置定位點(diǎn)，晶圓均分而成的四個(gè)扇形區(qū)域中每個(gè)扇形區(qū)域內(nèi)設(shè)置有一個(gè)定位點(diǎn)，且定位點(diǎn)位于晶圓表面的二分之一半徑處附近，提高了晶圓校準(zhǔn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

本發(fā)明授權(quán)晶圓校準(zhǔn)方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種晶圓校準(zhǔn)方法，其特征在于，包括： 提供晶圓，所述晶圓上陣列排布有多個(gè)芯片，相鄰芯片的對(duì)角之間設(shè)置有特征圖形，所有的特征圖形呈網(wǎng)格狀排布； 建立網(wǎng)格坐標(biāo)系，在晶圓上設(shè)置四個(gè)呈方形分布的定位點(diǎn)，所述晶圓的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記包括所有的定位點(diǎn)；以及， 利用所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行晶圓校準(zhǔn)； 其中，設(shè)置所述定位點(diǎn)的方法包括： 將單行特征圖形的數(shù)量最大值設(shè)置為第一設(shè)定值，將單列特征圖形的數(shù)量最大值設(shè)置為第二設(shè)定值； 根據(jù)所述第一設(shè)定值和所述第二設(shè)定值計(jì)算得到四個(gè)不同的位置坐標(biāo)，四個(gè)所述位置坐標(biāo)對(duì)應(yīng)的特征圖形即為所述定位點(diǎn)。

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