之江實驗室王敬好獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉之江實驗室申請的專利光電子芯片的端面處理方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120390481B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510874918.7，技術領域涉及：H10F71/00；該發明授權光電子芯片的端面處理方法是由王敬好;杜清揚;姚妮;張潛;虞紹良設計研發完成，并于2025-06-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本光電子芯片的端面處理方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種光電子芯片的端面處理方法，所述處理方法包括：在光電子芯片有凸點的表面制作多個凹槽，凹槽沿所述光電子芯片的任意一條中軸線呈軸對稱分布，且在光電子芯片的中軸線上，每300μm?1000μm制作1個凹槽，在預設夾持區域內至少制作4個凹槽，在非夾持區域內至少制作4個凹槽；然后在光電子芯片有凸點的表面覆蓋表面具有凸起結構的保護片，利用凸起結構和凹槽的嵌合進行固定，并填充粘接劑，形成復合結構，然后采用夾具夾持并對光電子芯片的端面進行磨拋處理，去除保護片和粘接劑，獲得處理后的光電子芯片。本發明的方法既可以保護光電子芯片的凸點，同時通過控制凹槽的分布，可以降低單點位置的應力，防止光電子芯片損壞。
本發明授權光電子芯片的端面處理方法在權利要求書中公布了：1.一種光電子芯片的端面處理方法，其特征在于，包括以下步驟： 在光電子芯片有凸點的表面制作多個凹槽，其中，所述凹槽沿所述光電子芯片的任意一條中軸線呈軸對稱分布，且在所述光電子芯片的中軸線上，每300μm-1000μm制作1個凹槽，在預設夾持區域內至少制作4個凹槽，在非夾持區域內至少制作4個凹槽； 在所述光電子芯片有凸點的表面覆蓋保護片，其中，所述保護片的表面具有能夠與所述光電子芯片中所述凹槽匹配設置的凸起結構，且所述凸起結構的高度大于所述凹槽的深度與所述凸點的高度之和，利用所述凸起結構嵌入所述凹槽中固定所述光電子芯片和所述保護片，并在所述光電子芯片和所述保護片之間填充粘接劑，形成復合結構； 采用夾具夾持所述復合結構，且所述夾具的夾持位置對應于所述光電子芯片的預設夾持區域，然后對所述光電子芯片的端面進行磨拋處理； 磨拋處理結束后，去除所述保護片和所述粘接劑，獲得處理后的光電子芯片。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人之江實驗室，其通訊地址為：311121 浙江省杭州市余杭區中泰街道科創大道之江實驗室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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