富士電機株式會社安田貴弘獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉富士電機株式會社申請的專利半導體裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN111799235B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010118672.8,技術領域涉及:H01L23/367;該發明授權半導體裝置是由安田貴弘;中村賢平設計研發完成,并于2020-02-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置在說明書摘要公布了:本發明提供一種能夠提高散熱性的半導體裝置。半導體裝置10包括:半導體元件40、與半導體元件40電連接的鍵合線50、連接端子30、將半導體元件40和鍵合線50和連接端子30的一部分密封的密封部件60。此外,連接端子30具備引腳部31和錨固部32,引腳部31具有與鍵合線50接合的接合區域且呈平板狀,錨固部32從引腳部31的第一側部突出。由于半導體裝置10能夠使如此從密封部件60的密封主面63露出的背面21和背面31d占預定的面積以上,所以能夠提高半導體裝置10的散熱性。
本發明授權半導體裝置在權利要求書中公布了:1.一種半導體裝置,其特征在于,包括: 半導體元件; 連接部件,與所述半導體元件電連接; 連接端子,具備引腳部和錨固部,所述引腳部呈平板狀且具有包括與所述連接部件接合的接合區域的第一正面、與所述第一正面相對的背面以及位于所述第一正面和所述背面之間的第一側部,所述錨固部從所述第一側部突出;以及 密封部件,將所述半導體元件、所述連接部件和所述連接端子的一部分密封,并在所述背面具備密封主面, 所述引腳部具備所述第一正面和所述第一側部的至少一部分被所述密封部件進行密封的內部引腳部和從所述密封部件的第一密封側面伸出的外部引腳部, 在俯視的情況下,所述錨固部以預定的突出長度從與所述接合區域相對的所述第一側部的至少一方突出,在與所述引腳部的長邊方向垂直的剖視的情況下,所述錨固部的第二正面與所述第一正面呈同一平面,所述突出長度朝向所述背面而縮小, 所述錨固部具備第二側部,在所述剖視的情況下,所述第二側部在與所述第二正面的角部中相對于所述第二正面傾斜呈銳角, 所述第二側部從所述第二正面側起依次具備:向所述引腳部的內側觀察時具有凹曲面的第一曲面、具有凸曲面的第二曲面和具有凹曲面的第三曲面, 所述第二曲面的曲率大于所述第一曲面和所述第三曲面各自的曲率。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人富士電機株式會社,其通訊地址為:日本神奈川縣川崎市;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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