株式會社鐘化秋永隆宏獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉株式會社鐘化申請的專利多層聚酰亞胺薄膜獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN116133855B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202180060432.X,技術(shù)領(lǐng)域涉及:B32B27/34;該發(fā)明授權(quán)多層聚酰亞胺薄膜是由秋永隆宏;齋藤隼平設(shè)計研發(fā)完成,并于2021-06-18向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本多層聚酰亞胺薄膜在說明書摘要公布了:多層聚酰亞胺薄膜10具有非熱塑性聚酰亞胺層11和在非熱塑性聚酰亞胺層11的至少單面配置的熱塑性聚酰亞胺層12。非熱塑性聚酰亞胺層11中所含的非熱塑性聚酰亞胺具有四羧酸二酐殘基和二胺殘基。二胺殘基包括具有聯(lián)苯骨架的二胺殘基、4,4’?二氨基二苯基醚殘基和對苯二胺殘基。相對于構(gòu)成非熱塑性聚酰亞胺的全部二胺殘基,具有聯(lián)苯骨架的二胺殘基的含有率為20摩爾%以上且35摩爾%以下。
本發(fā)明授權(quán)多層聚酰亞胺薄膜在權(quán)利要求書中公布了:1.一種多層聚酰亞胺薄膜,其中,所述多層聚酰亞胺薄膜具有非熱塑性聚酰亞胺層和在所述非熱塑性聚酰亞胺層的至少單面配置的熱塑性聚酰亞胺層, 所述非熱塑性聚酰亞胺層中所含的非熱塑性聚酰亞胺具有四羧酸二酐殘基和二胺殘基, 所述二胺殘基包括具有聯(lián)苯骨架的二胺殘基、4,4’-二氨基二苯基醚殘基和對苯二胺殘基, 相對于構(gòu)成所述非熱塑性聚酰亞胺的全部二胺殘基,所述具有聯(lián)苯骨架的二胺殘基的含有率為20摩爾%以上且35摩爾%以下。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人株式會社鐘化,其通訊地址為:日本大阪府;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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