矽品精密工業(yè)股份有限公司邱志賢獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉矽品精密工業(yè)股份有限公司申請的專利電子封裝件及其制法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN115472574B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202110710028.4,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/14;該發(fā)明授權(quán)電子封裝件及其制法是由邱志賢;張克維;蔡文榮;尤哲偉;陳嘉揚(yáng)設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2021-06-25向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本電子封裝件及其制法在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及一種電子封裝件及其制法,包括于具有線路層的承載結(jié)構(gòu)的其中一側(cè)配置導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與包覆該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的封裝層,而于另一側(cè)配置電子元件,以經(jīng)由該封裝層增加該承載結(jié)構(gòu)的剛性,解決該電子封裝件因依功能需求而需增大體積所產(chǎn)生的翹曲或波浪狀變形等問題。
本發(fā)明授權(quán)電子封裝件及其制法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種電子封裝件,其特征在于,包括: 具有線路層的承載結(jié)構(gòu),其具有相對的第一側(cè)與第二側(cè); 導(dǎo)電結(jié)構(gòu),其設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)的第一側(cè)上且電性連接該線路層; 封裝層,其設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)的第一側(cè)上并包覆該導(dǎo)電結(jié)構(gòu),且令該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的部分表面外露于該封裝層; 功能墊,嵌埋于該封裝層中,以供作為散熱用,且該功能墊結(jié)合該線路層;以及 電子元件,其設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)的第二側(cè)上且電性連接該線路層。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人矽品精密工業(yè)股份有限公司,其通訊地址為:中國臺灣臺中市;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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