深南電路股份有限公司林淡填獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深南電路股份有限公司申請的專利一種線路板的背鉆加工方法以及線路板獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115696748B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202110871956.9,技術領域涉及:H05K3/00;該發明授權一種線路板的背鉆加工方法以及線路板是由林淡填;韓雪川;劉海龍;吳杰設計研發完成,并于2021-07-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種線路板的背鉆加工方法以及線路板在說明書摘要公布了:本申請公開了一種線路板的背鉆加工方法以及線路板,包括:獲取到待背鉆板;其中,待背鉆板包括第一導電層、目標信號層以及第二導電層;在第一導電層的預設位置鉆預鉆孔,并通過預鉆鉆頭獲取第一導電層的第一表面相對于機臺的第一間距;在預鉆孔處鉆通孔,并通過通孔鉆鉆頭獲取第二導電層的第二表面相對于機臺的第二間距;獲取第二導電層的厚度,基于第一間距、第二間距以及第二導電層的厚度獲取待背鉆板的實際板厚;基于實際板厚計算實際控深值,控制背鉆鉆頭在第一表面的通孔處向目標信號層鉆至實際控深值的背鉆孔。本申請能夠在增加預鉆的情況下,準確探測實際板厚,繼而實現對背鉆殘樁長度的高精度控制。
本發明授權一種線路板的背鉆加工方法以及線路板在權利要求書中公布了:1.一種線路板的背鉆加工方法,其特征在于,包括: 獲取到待背鉆板;其中,所述待背鉆板包括第一導電層、目標信號層以及第二導電層;其中,所述第一導電層、所述目標信號層以及所述第二導電層依次層疊設置; 在所述第一導電層的預設位置鉆預鉆孔,并通過預鉆鉆頭獲取所述第一導電層的第一表面相對于機臺的第一間距,包括:在所述待背鉆板的所述預設位置鉆所述預鉆孔,并在所述預鉆鉆頭的鉆尖接觸所述第一導電層的所述第一表面時,獲取所述第一間距;其中,所述第一表面為所述第一導電層遠離所述目標信號層的一側表面; 在所述預鉆孔處鉆通孔,并通過通孔鉆鉆頭獲取所述第二導電層的第二表面相對于所述機臺的第二間距,包括:在所述預鉆孔處鉆所述通孔,并在所述通孔鉆鉆頭的鉆尖接觸所述第二導電層的所述第二表面時,獲取所述第二間距;其中,所述第二表面為所述第二導電層靠近所述目標信號層的一側表面; 獲取所述第二導電層的厚度,基于所述第一間距、第二間距以及所述第二導電層的所述厚度獲取所述待背鉆板的實際板厚; 基于所述實際板厚根據預設比例計算實際控深值,控制背鉆鉆頭在所述第一表面的通孔處向所述目標信號層鉆至所述實際控深值的背鉆孔,且所述背鉆孔不鉆穿所述目標信號層。
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