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龍圖騰網獲悉先豐通訊股份有限公司申請的專利具有內埋芯片的線路板及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115776767B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111040294.7，技術領域涉及：H05K1/18；該發明授權具有內埋芯片的線路板及其制作方法是由李建成設計研發完成，并于2021-09-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本具有內埋芯片的線路板及其制作方法在說明書摘要公布了：本申請提供一種具有內埋芯片的線路板的制作方法，包括以下步驟：提供芯片，所述芯片包括相對設置的第一表面以及第二表面；在所述第一表面和所述第二表面上分別形成第一導線架和第二導線架；在所述芯片的側面、部分所述第一表面以及部分所述第二表面上形成封裝體，得到芯片封裝結構；提供第一介質層，所述第一介質層中開設有通孔；將所述芯片封裝結構放置于所述通孔中；以及在所述第一介質層和所述芯片封裝結構相對的兩表面上分別形成第一線路基板和第二線路基板，從而得到所述線路板。本申請的制作成本較低，且具有較高的可靠度。本申請還提供一種所述制作方法制作的具有內埋芯片的線路板。

本發明授權具有內埋芯片的線路板及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種具有內埋芯片的線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 提供芯片，所述芯片包括相對設置的第一表面以及第二表面； 在所述第一表面和所述第二表面上分別形成第一導線架和第二導線架，并使所述第一導線架和所述第二導線架均與所述芯片電性連接，以及使所述第一導線架和所述第二導線架分別與所述第一表面和所述第二表面平行； 所述第一導線架包括第一主體部和由所述第一主體部的一端延伸形成的第一延伸部，所述第一主體部位于所述第一表面上，所述第一延伸部凸出于所述芯片的其中一側面，所述第二導線架包括第二主體部和由所述第二主體部的一端延伸形成的第二延伸部，所述第二主體部位于所述第二表面上，所述第二延伸部凸出于所述芯片的另一側面； 在所述芯片的側面、部分所述第一表面以及部分所述第二表面上形成封裝體，并使所述芯片位于所述封裝體、所述第一導線架以及所述第二導線架共同圍設的容置空間內，得到芯片封裝結構； 提供第一介質層，所述第一介質層中開設有通孔； 將所述芯片封裝結構放置于所述通孔中；以及 在所述第一介質層和所述芯片封裝結構相對的兩表面上分別形成第一線路基板和第二線路基板，從而得到所述線路板，其中，所述第一線路基板包括形成于所述第一介質層和所述芯片封裝結構其中一表面上的第一絕緣層以及設于所述第一絕緣層上的第一導電線路層，所述第一導電線路層與所述第一導線架電性連接，所述第二線路基板包括形成于所述第一介質層和所述芯片封裝結構另一表面上的第二絕緣層以及設于所述第二絕緣層上的第二導電線路層，所述第二導電線路層與所述第二導線架電性連接。

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