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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京理工大學(xué)申請(qǐng)的專(zhuān)利一種芯片的自感知溫控系統(tǒng)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113793837B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202111079742.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/38；該發(fā)明授權(quán)一種芯片的自感知溫控系統(tǒng)是由王偉;牛艾佳;左正興設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-09-15向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本一種芯片的自感知溫控系統(tǒng)在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)的一種芯片的自感知溫控系統(tǒng)，屬于微型電子設(shè)備芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的熱電制冷片的熱端陶瓷片有多個(gè)凹槽，凹槽內(nèi)裝有低熔點(diǎn)合金，在一個(gè)凹槽內(nèi)，低熔點(diǎn)合金通過(guò)銅塊與熱電臂接觸；冷端陶瓷片吸收待散熱的芯片局部熱點(diǎn)熱量，傳至熱端陶瓷片，當(dāng)溫度上升至低熔點(diǎn)合金的熔點(diǎn)時(shí)，低熔點(diǎn)合金熔化、膨脹，并與散熱翅片底部接觸，散熱翅片將熱量擴(kuò)散，并通過(guò)散熱風(fēng)扇的強(qiáng)迫對(duì)流方式進(jìn)行散熱；同時(shí)通過(guò)銅塊導(dǎo)電，熱電制冷片開(kāi)始工作，有效為待散熱的芯片局部熱點(diǎn)制冷，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫；當(dāng)待散熱的芯片降低至一定溫度時(shí)，低熔點(diǎn)合金開(kāi)始凝固、收縮，電路斷開(kāi)連接，熱電制冷片停止工作，實(shí)現(xiàn)“自感知溫控”，有效減少能耗，避免過(guò)度冷卻。

本發(fā)明授權(quán)一種芯片的自感知溫控系統(tǒng)在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種芯片的自感知溫控系統(tǒng)，其特征在于：包括導(dǎo)熱銅片3、熱電制冷片2、低熔點(diǎn)合金6、銅塊7、散熱翅片4、散熱風(fēng)扇5； 熱電制冷片2包括熱端陶瓷片201、冷端陶瓷片203和熱電臂202； 導(dǎo)熱銅片3的下表面與待散熱的芯片1接觸連接，導(dǎo)熱銅片3的上表面與散熱翅片4的下端接觸連接，散熱風(fēng)扇5固定安裝在散熱翅片4的上端，熱電制冷片2固定放置在導(dǎo)熱銅片3的中心； 冷端陶瓷片203與待散熱的芯片1接觸，熱端陶瓷片201有多個(gè)凹槽，凹槽內(nèi)裝有低熔點(diǎn)合金6； 任選一個(gè)熱端陶瓷片201的凹槽作為低熔點(diǎn)合金6與熱電臂202接觸的通道，在低熔點(diǎn)合金6與熱電臂202之間裝有銅塊7，用以導(dǎo)電導(dǎo)熱； 熱電制冷片2的電源線經(jīng)過(guò)熱電制冷片2上方與散熱翅片4底部之間的絕緣微通道。

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