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龍圖騰網獲悉飛騰信息技術有限公司申請的專利一種芯片封裝結構的設計方法和相關設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116305927B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310257056.4，技術領域涉及：G06F30/20；該發明授權一種芯片封裝結構的設計方法和相關設備是由王強;李俊峰;曾維;黃辰駿設計研發完成，并于2022-11-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種芯片封裝結構的設計方法和相關設備在說明書摘要公布了：本申請公開了一種芯片封裝結構的設計方法和相關設備，包括封裝基板、裸片和封裝蓋殼；裸片位于封裝基板的一側，且與封裝基板電連接；封裝蓋殼位于裸片背離封裝基板的一側，且封裝蓋殼與封裝基板圍成一封閉空間，裸片位于封閉空間內；封裝蓋殼包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周邊，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分與封裝基板之間，以通過厚度較大、重量較重的第一部分抵御芯片封裝結構的翹曲，保護裸片不受損害，通過厚度較小、重量較輕的第二部分減少整個封裝蓋殼的重量，降低因封裝蓋殼重量過大而導致芯片封裝結構出現焊點塌陷以及橋連等工藝問題的風險，提高芯片封裝結構的封裝良率。

本發明授權一種芯片封裝結構的設計方法和相關設備在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結構的設計方法，其特征在于，所述芯片封裝結構包括封裝基板、裸片和封裝蓋殼，所述裸片位于所述封裝基板的一側，且所述裸片與所述封裝基板電連接，所述封裝蓋殼位于所述裸片背離所述封裝基板的一側，且所述封裝蓋殼與所述封裝基板圍成一封閉空間，所述裸片位于所述封閉空間內，所述封裝蓋殼包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分周邊，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述裸片固定在所述第一部分和所述封裝基板之間，所述設計方法包括： 獲取所述封裝基板的結構參數和所述裸片的結構參數； 根據所述封裝基板的結構參數和所述裸片的結構參數，確定所述封裝蓋殼的多組結構參數，所述多組結構參數中所述第一部分和或所述第二部分的結構參數各不相同；所述第一部分包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面的面積大于或等于所述裸片的面積，且所述第一表面與所述裸片固定連接；所述第二部分包括相對設置的第三表面和第四表面，所述第二表面和所述第四表面位于同一平面，所述第一表面與所述平面之間的距離大于所述第三表面與所述平面之間的距離； 根據所述封裝基板的結構參數、所述裸片的結構參數和所述封裝蓋殼的多組結構參數，對所述芯片封裝結構進行模擬仿真，得到所述芯片封裝結構的多個形變值，所述多個形變值與所述多組結構參數一一對應； 將所述多個形變值中最小者對應的結構參數，確定為所述芯片封裝結構的最優結構參數。

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