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龍圖騰網獲悉安世有限公司申請的專利表面安裝半導體器件及其制造方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111554651B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202010084999.8，技術領域涉及：H01L23/495；該發(fā)明授權表面安裝半導體器件及其制造方法是由高曉婷;拉馬林甘·韋格尼斯沃瑞;洪·梅爾文設計研發(fā)完成，并于2020-02-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本表面安裝半導體器件及其制造方法在說明書摘要公布了：本公開涉及一種半導體器件及其制造方法，所述半導體器件包括：半導體管芯，其中所述半導體管芯包括其上布置有第一接觸端子的第一主表面和其上布置有第二接觸端子的相對的第二主表面；具有相對的第一主表面和第二主表面的第一引線框架，其中第一主表面固定地附接到所述半導體管芯的所述第一接觸端子；具有相對的第一主表面和第二主表面的第二引線框架，其中第一主表面固定地附接到所述半導體管芯的所述第二接觸端子；以及其中第一引線框架包括從其第一主表面延伸到與第二引線框架的第二主表面基本共面的平面的一體形成的外部接觸部分。

本發(fā)明授權表面安裝半導體器件及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件，包括： 半導體管芯，其中所述半導體管芯包括第一主表面和相對的第二主表面，所述半導體管芯的第一主表面上布置有第一接觸端子，所述半導體管芯的第二主表面上布置有第二接觸端子； 第一引線框架，其具有相對的第一主表面和第二主表面，其中所述第一引線框架的第一主表面固定地附接到所述半導體管芯的所述第一接觸端子； 第二引線框架，其具有相對的第一主表面和第二主表面，其中所述第二引線框架的第一主表面固定地附接到所述半導體管芯的所述第二接觸端子；并且 其中，所述第一引線框架包括從所述第一引線框架的第一主表面延伸到與所述第二引線框架的第二主表面共面的平面的一體形成的外部接觸部分， 所述半導體器件還包括模具材料，其被構造和布置為封裝所述半導體管芯， 其中，所述第一引線框架和所述第二引線框架分別為第一散熱器和第二散熱器，其被構造和布置為使得通過模具材料在所述半導體器件的相應的第一主表面和第二主表面處暴露相應的第二主表面， 其中，所述第一引線框架的第二主表面與模具材料在所述半導體器件的第一主表面處共面， 其中，所述第二引線框架的第二主表面與模具材料在所述半導體器件的第二主表面處共面， 其中，所述第一引線框架的一體形成的外部接觸部分沿著側壁的從所述半導體器件的第一主表面到所述半導體器件的第二主表面的長度延伸， 其中，所述第二引線框架包括一體形成的外部接觸部分，其部分地沿著側壁的從所述半導體器件的第二主表面朝向所述半導體器件的第一主表面的長度延伸， 其中，所述第一引線框架的所述外部接觸部分的長度大于所述第二引線框架的所述外部接觸部分的長度，并且 其中，所述第一引線框架和所述第二引線框架的橫截面為L形。

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