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龍圖騰網獲悉濟南蘭星電子有限公司申請的專利一種芯片生產用晶圓蝕刻裝置及蝕刻方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119812058B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510017518.4，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種芯片生產用晶圓蝕刻裝置及蝕刻方法是由魏興政;高飛;李浩設計研發完成，并于2025-01-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種芯片生產用晶圓蝕刻裝置及蝕刻方法在說明書摘要公布了：本申請涉及晶圓加工裝置技術領域，提供了一種芯片生產用晶圓蝕刻裝置,其包括蝕刻機箱，所述蝕刻機箱上設置有蝕刻池，所述蝕刻池內注有蝕刻液；遮擋窗，所述遮擋窗設于所述蝕刻機箱上，且用于封閉所述蝕刻池；置物筐，所述置物筐設于所述蝕刻池內，且用于供晶圓進行放置；廢氣處理組件，所述廢氣處理組件用于處理所述蝕刻池內產生的廢氣；所述廢氣處理組件包括廢氣管、吸水墊和除雜管，所述廢氣管與所述蝕刻池連通，且豎直設置，所述吸水墊用于吸收廢氣中攜帶的水分，所述除雜管內填充有吸附顆粒，所述吸附顆粒用于吸附廢氣中的雜質和污染物，所述除雜管的表面間隔分布有供廢氣穿過的氣孔。本申請具有減少晶圓蝕刻對周圍環境的污染的效果。

本發明授權一種芯片生產用晶圓蝕刻裝置及蝕刻方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片生產用晶圓蝕刻裝置，其特征在于，包括： 蝕刻機箱（1），所述蝕刻機箱（1）上設置有蝕刻池（14），所述蝕刻池（14）內注有蝕刻液； 遮擋窗（2），所述遮擋窗（2）設于所述蝕刻機箱（1）上，且用于封閉所述蝕刻池（14）； 置物筐（3），所述置物筐（3）設于所述蝕刻池（14）內，且用于供晶圓進行放置，所述置物筐（3）的底部開設有若干通孔； 廢氣處理組件（4），所述廢氣處理組件（4）用于處理所述蝕刻池（14）內產生的廢氣；所述廢氣處理組件（4）包括廢氣管（41）、吸水墊（42）和除雜管（43），所述廢氣管（41）與所述蝕刻池（14）連通，且豎直設置，所述吸水墊（42）和所述除雜管（43）沿所述廢氣管（41）的高度方向自下而上依次設置，所述吸水墊（42）用于吸收廢氣中攜帶的水分，所述除雜管（43）內填充有吸附顆粒，所述吸附顆粒用于吸附廢氣中的雜質和污染物，所述除雜管（43）的表面間隔分布有供廢氣穿過的氣孔； 其中，所述除雜管（43）呈V字形，所述除雜管（43）通過旋轉電機（5）可轉動連接于所述廢氣管（41）內部，所述除雜管（43）的轉動軸線沿水平方向；當需要更換所述除雜管（43）內的吸附顆粒時，所述旋轉電機（5）控制所述除雜管（43）翻轉并呈倒V字形。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人濟南蘭星電子有限公司，其通訊地址為：250200 山東省濟南市章丘區明水街道赭山工業園；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。