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龍圖騰網(wǎng)獲悉西湖儀器(杭州)技術(shù)有限公司申請(qǐng)的專利一種SiC晶錠的激光加工裝置獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120095315B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510549511.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B23K26/064；該發(fā)明授權(quán)一種SiC晶錠的激光加工裝置是由朱佳凱;劉峰江;劉東立;俞小英設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-04-29向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種SiC晶錠的激光加工裝置在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種SiC晶錠的激光加工裝置，其包括工件載臺(tái)、聚焦物鏡、移動(dòng)單元、拉曼信息獲取單元、聚焦高度采集單元、激光加工單元、以及控制單元，工件載臺(tái)和聚焦物鏡分別設(shè)置于移動(dòng)單元的移動(dòng)端，聚焦物鏡的移動(dòng)路徑經(jīng)過拉曼信息獲取單元、聚焦高度采集單元和激光加工單元的投射光路，移動(dòng)單元、拉曼信息獲取單元、聚焦高度采集單元和激光加工單元分別與控制單元建立通訊連接，以完成經(jīng)過聚焦物鏡的投射光線分別在工件載臺(tái)上的工件表面層和改質(zhì)層的聚焦。本發(fā)明基于拉曼檢測(cè)實(shí)現(xiàn)無損精準(zhǔn)的小面區(qū)域測(cè)量，進(jìn)而輔助調(diào)控后續(xù)的激光加工過程，具有裝置結(jié)構(gòu)緊湊、生產(chǎn)效率和質(zhì)量高、提高加工一致性、降低改質(zhì)層材料損耗的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明授權(quán)一種SiC晶錠的激光加工裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種SiC晶錠的激光加工裝置，其特征在于：包括工件載臺(tái)1、聚焦物鏡2、移動(dòng)單元3、拉曼信息獲取單元4、聚焦高度采集單元5、激光加工單元6、以及控制單元7，所述工件載臺(tái)1和聚焦物鏡2分別設(shè)置于所述移動(dòng)單元3的移動(dòng)端，所述聚焦物鏡2的移動(dòng)路徑經(jīng)過所述拉曼信息獲取單元4、聚焦高度采集單元5和激光加工單元6的投射光路，所述移動(dòng)單元3、拉曼信息獲取單元4、聚焦高度采集單元5和激光加工單元6分別與所述控制單元7建立通訊連接，以完成經(jīng)過所述聚焦物鏡2的投射光線分別在所述工件載臺(tái)1上的工件表面層和改質(zhì)層的聚焦； 所述移動(dòng)單元3包括XY軸驅(qū)動(dòng)器32、XY軸直線模組31、Z軸驅(qū)動(dòng)器34和Z軸直線模組33，所述控制單元7、XY軸驅(qū)動(dòng)器32和XY軸直線模組31依次建立通訊連接，所述工件載臺(tái)1設(shè)置于所述XY軸直線模組31的移動(dòng)端，所述控制單元7、Z軸驅(qū)動(dòng)器34和Z軸直線模組33依次建立通訊連接，所述聚焦物鏡2設(shè)置于所述Z軸直線模組33的移動(dòng)端； 所述拉曼信息獲取單元4包括第一激光發(fā)生模塊41、拉曼檢測(cè)模塊42、以及檢測(cè)光路模塊，所述第一激光發(fā)生模塊41的出光端朝向所述檢測(cè)光路模塊的進(jìn)光端，所述拉曼檢測(cè)模塊42的檢測(cè)端朝向所述檢測(cè)光路模塊的出光端，所述檢測(cè)光路模塊的投射光路經(jīng)過所述聚焦物鏡2； 所述拉曼信息獲取單元4還包括圖像采集模塊43，所述圖像采集模塊43的檢測(cè)端朝向所述檢測(cè)光路模塊的出光端； 所述控制單元7包括數(shù)據(jù)處理模塊71、以及控制模塊72，所述數(shù)據(jù)處理模塊71和控制模塊72之間通訊連接； 所述XY軸驅(qū)動(dòng)器32、第一激光發(fā)生模塊41、拉曼檢測(cè)模塊42和圖像采集模塊43分別與所述控制模塊72建立通訊連接，所述數(shù)據(jù)處理模塊71關(guān)聯(lián)聚焦點(diǎn)的拉曼特征峰頻率、圖像信息、以及對(duì)應(yīng)的XY坐標(biāo)位置，以完成工件表面層的摻雜濃度分布圖、以及工件改質(zhì)層的功率分布圖的依次構(gòu)建；其中，所述數(shù)據(jù)處理模塊71基于摻雜濃度分布圖、以及預(yù)設(shè)的摻雜濃度n和激光加工功率P之間的n-P曲線模型，確定工件表面層上不同聚焦點(diǎn)的激光加工功率Pij，并將這些激光加工功率Pij、檢測(cè)圖像、以及對(duì)應(yīng)的XY坐標(biāo)位置相關(guān)聯(lián)，構(gòu)建工件改質(zhì)層的功率分布圖（Xi，Yj，Pij）； 所述Z軸驅(qū)動(dòng)器34和尋焦模塊51分別與所述控制模塊72之間建立通訊連接，所述數(shù)據(jù)處理模塊71關(guān)聯(lián)聚焦物鏡2的Z軸坐標(biāo)位置、以及對(duì)應(yīng)的聚焦點(diǎn)XY坐標(biāo)位置，以完成工件表面層的形貌分布圖的構(gòu)建； 所述XY軸驅(qū)動(dòng)器32、Z軸驅(qū)動(dòng)器34、第二激光發(fā)生模塊61和激光功率監(jiān)測(cè)模塊62分別與所述控制模塊72之間建立通訊連接，以使所述工件載臺(tái)1上的工件和聚焦點(diǎn)近似地在XY方向上相對(duì)移動(dòng)、并在工件上形成改質(zhì)層；其中，所述控制模塊72向XY軸驅(qū)動(dòng)器32、Z軸驅(qū)動(dòng)器34、第二激光發(fā)生模塊61發(fā)起加工指令（Xi，Yj，nij，Pij），控制聚焦點(diǎn)坐標(biāo)位置、進(jìn)給速度、進(jìn)給方向和激光加工功率，工件載臺(tái)1按照預(yù)定的激光加工掃描路徑移動(dòng)到位，聚焦物鏡2按照預(yù)定的焦域位移移動(dòng)到位，以使經(jīng)過聚焦物鏡2的第二激光束聚焦于工件的預(yù)定深度d而進(jìn)行內(nèi)部改質(zhì)，以完成聚焦點(diǎn)近似地沿XY投射平面移動(dòng)、并對(duì)工件改質(zhì)層的不同區(qū)域進(jìn)行激光改質(zhì)。

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