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龍圖騰網獲悉信豐福昌發電子有限公司申請的專利一種基于脈沖電鍍的毫米波雷達線路板制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120138743B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510632324.5，技術領域涉及：C25D5/08；該發明授權一種基于脈沖電鍍的毫米波雷達線路板制備方法是由葉何遠;賴劍鋒;蘇惠武設計研發完成，并于2025-05-16向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于脈沖電鍍的毫米波雷達線路板制備方法在說明書摘要公布了：本發明涉及雷達線路板的制備技術領域，尤其涉及一種基于脈沖電鍍的毫米波雷達線路板制備方法，包括：對半成品印刷電路板進行脈沖電鍍鍍銅，根據若干區域內的氣泡密度曲線的第二數量占比確定氣泡密度的變化趨勢是否一致，并根據判定結果確定對鍍銅過程合格性的判定方式；獲取鍍銅過程的速率匹配度以確定鍍銅過程的合格性，或，針對若干氣泡分布區域，獲取氣泡的停留時長均值以確定鍍銅過程的合格性；根據所述脈動速度調節電解液的噴頭軸線與盲孔軸線的軸線夾角或電解液的噴頭壓力；確定盲孔內的銅分布偏差，并基于銅分布偏差優化所述第二預設占比或優化所述預設脈動速度。本發明提高了盲孔內的鍍銅質量。

本發明授權一種基于脈沖電鍍的毫米波雷達線路板制備方法在權利要求書中公布了：1.一種基于脈沖電鍍的毫米波雷達線路板制備方法，其特征在于，包括： 對半成品印刷電路板進行脈沖電鍍鍍銅，獲取銅沉積階段的若干陰極區域內變化趨勢一致的氣泡密度曲線的數量與總數量的第二數量占比確定氣泡密度的變化趨勢是否一致； 獲取銅沉積階段的銅厚增長速率和銅溶解階段的銅厚減小速率以確定速率匹配度，根據所述速率匹配度確定鍍銅過程的合格性，或，針對若干氣泡分布區域，獲取氣泡的停留時長均值以確定鍍銅過程的合格性； 在鍍銅過程合格的條件下確定盲孔內電解液的脈動速度以調節電解液的噴頭軸線與盲孔軸線的軸線夾角或電解液的噴頭壓力； 根據電解液中銅離子濃度的恢復時長確定成品印刷電路板的質量檢測周期，針對若干檢測周期的隨機取樣檢測結果確定盲孔內的銅分布偏差，并基于所述銅分布偏差優化氣泡密度的變化趨勢的判定基準或優化所述脈動速度的比較基準； 在銅沉積階段，對若干區域內的陰極氣泡的氣泡密度的變化趨勢的一致性的判斷過程包括： 針對單個區域獲取若干幀圖像以根據單幀圖像的氣泡密度建立氣泡密度曲線； 將單個所述氣泡密度曲線以橫坐標軸的坐標節點為基準劃分為若干曲線段； 將若干所述氣泡密度曲線以所述曲線段為基準分別進行比較； 將斜率一致的曲線段確定為變化趨勢一致，并基于第一數量占比大于或等于第一預設占比的比較結果將若干所述氣泡密度曲線確定為變化趨勢一致； 基于第二數量占比大于或等于第二預設占比的比較結果確定陰極氣泡的氣泡密度的變化趨勢一致； 基于第二數量占比小于所述第二預設占比的比較結果確定陰極氣泡的氣泡密度的變化趨勢不一致； 其中，所述第一數量占比為變化趨勢一致的曲線段的數量與對應氣泡密度曲線的曲線段的總數量的比值，所述第二數量占比為變化趨勢一致的所述氣泡密度曲線的數量與所述氣泡密度曲線的總數量的比值； 在確定氣泡密度的變化趨勢一致的條件下，基于所述速率匹配度確定鍍銅過程的合格性的過程包括： 將鍍銅過程的銅沉積階段的銅厚增長速率和銅溶解階段的銅厚減小速率的比值確定為速率匹配度； 將所述速率匹配度分別與預設匹配度進行比較； 基于所述速率匹配度小于或等于所述第一預設匹配度且大于或等于所述第二預設匹配度的比較結果確定鍍銅過程合格； 在確定氣泡密度的變化趨勢不一致的條件下，根據氣泡的停留時長均值確定鍍銅過程的合格性的過程包括： 針對單個區域獲取若干幀圖像以確定氣泡的停留時長均值； 將所述停留時長均值與預設時長進行比較； 基于所述停留時長均值小于或等于所述預設時長的比較結果確定單個區域的氣泡的停留時長均值合格； 確定所述停留時長均值合格的區域的第三數量占比并與第三預設占比進行比較； 基于所述第三數量占比大于或等于所述第三預設占比的比較結果確定鍍銅過程合格； 在確定鍍銅過程合格的條件下，根據盲孔內電解液的脈動速度確定調節軸線夾角的過程包括： 將所述脈動速度分別與預設脈動速度進行比較； 基于所述脈動速度大于第一預設脈動速度的比較結果確定減小所述軸線夾角； 其中，所述軸線夾角為噴頭軸線與盲孔軸線的夾角，將所述脈動速度與所述第一預設脈動速度作差以獲取第一速度差值，設置與所述第一速度差值對應的若干角度調節系數以根據所述角度調節系數減小所述軸線夾角； 在確定鍍銅過程合格的條件下，根據盲孔內電解液的脈動速度確定調節電解液的噴頭壓力的過程包括： 將所述脈動速度分別與預設脈動速度進行比較； 基于所述脈動速度小于第二預設脈動速度的比較結果確定增加所述噴頭壓力； 其中，將所述第二預設脈動速度與所述脈動速度作差以獲取第二速度差值，設置與所述第二速度差值對應的若干壓力調節系數以根據所述壓力調節系數增大所述噴頭壓力； 所述銅離子濃度的恢復時長的確定過程包括： 實時監測電解液的銅離子濃度并建立離子濃度曲線； 在所述離子濃度曲線上以預設離子濃度為縱坐標，平行橫坐標軸建立水平線； 確定所述水平線與所述離子濃度曲線的若干交點的時間差均值，將所述時間差均值確定為恢復時長； 根據所述恢復時長確定成品印刷電路板的質量檢測周期，針對單個檢測周期，盲孔內的銅分布偏差的確定過程包括： 針對單個盲孔確定銅厚大于第一預設銅厚的第一面積占比和銅厚小于第二預設銅厚的第二面積占比； 確定所述第一面積占比與所述第二面積占比的面積絕對差值； 針對單次檢測確定若干所述面積絕對差值的標準差，并將所述標準差確定為銅分布偏差。

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