深圳市實銳泰科技有限公司王文劍獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市實銳泰科技有限公司申請的專利一種同焊盤雙表面處理的高密度電路板制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120239187B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510703362.5，技術領域涉及：H05K3/06；該發明授權一種同焊盤雙表面處理的高密度電路板制作方法是由王文劍;劉會敏;蔣仁飛;王芳琴;鄧超武設計研發完成，并于2025-05-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種同焊盤雙表面處理的高密度電路板制作方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種同焊盤雙表面處理的高密度電路板制作方法，制作形成具有內層線路的內層芯板，經中間工序加工后，形成多層板，對多層板制作表面線路，包括制作出焊盤圖形，焊盤圖形包括第一區域和第二區域，再制作阻焊層，整板形成表面線路板；對表面線路板制作干膜圖形，干膜圖形的開窗對應第一區域，再電金加工，整板形成電金板；褪掉干膜圖形，對第二區域進行OSP表面處理，經后工序加工，形成電路板；通過設計對同一焊盤圖形進行分區不同表面處理，并形成了有效的制作方法，解決了支撐焊盤和觸接焊盤分別單獨設計的分離式焊盤結構導致占用面積大，以及批量加工使用電金手段，導致加工成本高和環保壓力大等問題。
本發明授權一種同焊盤雙表面處理的高密度電路板制作方法在權利要求書中公布了：1.一種同焊盤雙表面處理的高密度電路板制作方法，所述電路板根據設計圖形制作形成，所述設計圖形包括位于所述電路板表面的焊盤圖形，其特征在于，所述制作方法包括以下步驟： S10：制作形成具有內層線路的內層芯板，經中間工序加工后，形成多層板，對所述多層板制作表面線路，包括制作出所述焊盤圖形，所述焊盤圖形包括第一區域和第二區域，再制作阻焊層，整板形成表面線路板； 所述制作表面線路之前，對所述多層板制作盲孔連接所述內層線路和所述焊盤圖形；所述電路板包括有效區和無效區，所述無效區分布有導通銅皮，向所述導通銅皮范圍內制作導通孔，所述導通孔連接所述內層線路； S20：對所述表面線路板制作干膜圖形，所述干膜圖形的開窗對應所述第一區域，再電金加工，整板形成電金板； S30：褪掉所述干膜圖形，對所述第二區域進行OSP表面處理，經后工序加工，形成所述電路板。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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