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龍圖騰網(wǎng)獲悉廣州眾山精密科技有限公司;索羅曼(常州)合金新材料有限公司申請(qǐng)的專利一種具有三明治結(jié)構(gòu)的芯片封裝散熱液冷裝置獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120261415B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510730198.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該發(fā)明授權(quán)一種具有三明治結(jié)構(gòu)的芯片封裝散熱液冷裝置是由彭金寶;李宗臻;李子涵;程善禮;周逸浩設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-06-03向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種具有三明治結(jié)構(gòu)的芯片封裝散熱液冷裝置在說(shuō)明書摘要公布了：本申請(qǐng)公開(kāi)了一種具有三明治結(jié)構(gòu)的芯片封裝散熱液冷裝置，包括散熱底座和位于散熱底座上的芯片焊接臺(tái)；所述芯片焊接臺(tái)為上下表面具有銅層的三明治結(jié)構(gòu)復(fù)合板，所述散熱底座采用具有夾心結(jié)構(gòu)的金剛石金屬?gòu)?fù)合板；所述芯片焊接臺(tái)與散熱底座焊接連接。本申請(qǐng)使用高熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)可調(diào)控的三明治結(jié)構(gòu)替代傳統(tǒng)的熱導(dǎo)率較低的散熱銅底板，在不增加冷板尺寸的同時(shí)，能有效地提高液冷裝置的傳熱和系統(tǒng)散熱能力，同時(shí)也是一種低成本方案。

本發(fā)明授權(quán)一種具有三明治結(jié)構(gòu)的芯片封裝散熱液冷裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種具有三明治結(jié)構(gòu)的芯片封裝散熱液冷裝置，包括散熱底座和位于散熱底座上的芯片焊接臺(tái)，其特征在于，所述芯片焊接臺(tái)為上下表面具有銅層的三明治結(jié)構(gòu)復(fù)合板，所述散熱底座采用具有夾心結(jié)構(gòu)的金剛石金屬?gòu)?fù)合板；所述芯片焊接臺(tái)與散熱底座焊接連接；所述金剛石金屬?gòu)?fù)合板是由六面體的金屬外殼和至少一層置于金屬外殼中的金剛石-金屬?gòu)?fù)合層燒結(jié)而成的復(fù)合板材；所述金剛石-金屬?gòu)?fù)合層包括金屬網(wǎng)和表面涂布有涂層的金剛石顆粒，所述涂層為Ti、Cr、W、V、Zr中的一種材料形成的涂層或者兩種以上材料形成的復(fù)合涂層；所述涂層的厚度為0.1~0.5μm；所述金剛石顆粒布置在金屬網(wǎng)的網(wǎng)格中，網(wǎng)格和金剛石顆粒之間的空隙中填充金屬粉末，所述金屬外殼、金屬網(wǎng)和金屬粉末為相同的金屬材料，所述金屬材料為銅或者鋁；所述金屬網(wǎng)中的金屬原子穿過(guò)涂層向金剛石表面擴(kuò)散，形成混合過(guò)渡區(qū)。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人廣州眾山精密科技有限公司;索羅曼(常州)合金新材料有限公司，其通訊地址為：511338 廣東省廣州市增城區(qū)寧西街新和北路29號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。