北京華林嘉業科技有限公司劉建民獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京華林嘉業科技有限公司申請的專利一種用于晶圓自動尋邊定位及厚度測量的裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120376470B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510837991.7,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權一種用于晶圓自動尋邊定位及厚度測量的裝置是由劉建民;王曉鵬;郭生鋼;王強;耿彪設計研發完成,并于2025-06-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種用于晶圓自動尋邊定位及厚度測量的裝置在說明書摘要公布了:本發明公開了一種用于晶圓自動尋邊定位及厚度測量的裝置,包括安裝架、水平移動組件、豎直移動組件、驅動電機、晶圓吸盤、激光測微儀和測厚機構,水平移動組件設置在安裝架上,豎直移動組件安裝在水平移動組件的移動機構上,驅動電機安裝在豎直移動組件的移動機構上,晶圓吸盤設置在旋轉軸的頂部;晶圓吸盤的兩側分別設有一個晶圓放置條,激光測微儀和測厚機構均安裝在安裝架上。達到的技術效果為:可兼容多種尺寸的晶圓,能夠實現晶圓的自動尋邊定位,可快速確定晶圓自身中心及晶圓切邊或凹槽位置;同時采用激光測微儀和晶圓吸盤配合使用,大大提高了定位精度;通過設置測厚機構,一臺裝置可同時實現晶圓厚度的測量,可節省空間和成本。
本發明授權一種用于晶圓自動尋邊定位及厚度測量的裝置在權利要求書中公布了:1.一種用于晶圓自動尋邊定位及厚度測量的裝置,其特征在于,包括安裝架、水平移動組件、豎直移動組件、驅動電機(4)、晶圓吸盤(5)、激光測微儀(8)和測厚機構,所述水平移動組件設置在所述安裝架上,所述豎直移動組件安裝在所述水平移動組件的移動機構上,所述驅動電機(4)安裝在所述豎直移動組件的移動機構上,且所述驅動電機(4)的旋轉軸(11)豎直朝上設置,所述晶圓吸盤(5)設置在所述旋轉軸(11)的頂部;所述晶圓吸盤(5)的兩側分別設有一個晶圓放置條(7),所述晶圓放置條(7)沿所述水平移動組件的水平移動方向設置,且兩個所述晶圓放置條(7)分別沿所述晶圓吸盤(5)的軸線對稱設置; 所述激光測微儀(8)和所述測厚機構均安裝在所述安裝架上,所述激光測微儀(8)和所述測厚機構均位于所述豎直移動組件的上方,且所述激光測微儀(8)和所述測厚機構均位于所述水平移動組件的水平移動方向的端部,所述激光測微儀(8)用于測量確定晶圓在旋轉過程中晶圓的邊緣位置信息,并利用晶圓的邊緣位置信息將晶圓停止在固定角度使得晶圓整體中心的偏移量均位于所述水平移動組件的水平移動方向上,同時確定所述晶圓吸盤(5)移動至晶圓中心所需的水平移動距離;所述測厚機構用于測量晶圓的厚度; 所述測厚機構包括第二伸縮氣缸(9)和位移傳感器(10),所述第二伸縮氣缸(9)設置在所述安裝架上,且所述第二伸縮氣缸(9)的伸縮桿豎直朝下設置; 所述位移傳感器(10)包括上接觸點和下接觸點,所述下接觸點設置在所述安裝架上,且所述下接觸點與所述晶圓放置條(7)的頂部位于同一平面內;所述上接觸點位于所述下接觸點上方,所述上接觸點安裝在所述第二伸縮氣缸(9)的伸縮桿上。
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