蘇州迪森科電子科技有限公司宋黨國獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州迪森科電子科技有限公司申請的專利光學元件激光切割方法及系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120395200B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510900472.0，技術領域涉及：B23K26/38；該發明授權光學元件激光切割方法及系統是由宋黨國設計研發完成，并于2025-07-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本光學元件激光切割方法及系統在說明書摘要公布了：本發明涉及激光切割技術領域，公開一種光學元件激光切割方法及系統，包括放置光學元件使基底的第二表面朝向激光入射方向；配置中心激光束聚焦于基底內部、且靠近與膜層的界面處；配置環形激光束聚焦于膜層內部，所述環形激光束作用于所述膜層內形成環狀改性區，所述環狀改性區抑制所述基底的熱量向所述膜層傳遞；控制所述環形激光束的脈沖比所述中心激光束的脈沖提前0.1ms~0.3ms；移動所述光學元件或沿切割路徑同步移動所述環形激光束和中心激光束切割所述光學元件。本發明所述的方法及系統，通過雙激光束協同及時序控制，實現在激光切割過程中對膜層的主動保護，提升整體切割質量與可靠性。
本發明授權光學元件激光切割方法及系統在權利要求書中公布了：1.光學元件激光切割方法，光學元件包括基底和附著于所述基底的第一表面的膜層，其特征在于：該方法包括， 放置所述光學元件使所述基底的第二表面朝向激光入射方向；所述第一表面和第二表面分別為所述基底厚度方向的兩個相對表面； 配置中心激光束聚焦于所述基底內部、且靠近膜層-基底的界面處； 配置環形激光束聚焦于所述膜層內部，所述中心激光束與環形激光束的激光束軸線重合；所述環形激光束作用于所述膜層內形成環狀改性區，所述環狀改性區抑制所述基底的熱量向所述膜層傳遞； 控制所述環形激光束的脈沖比所述中心激光束的脈沖提前0.1ms~0.3ms； 移動所述光學元件或沿切割路徑同步移動所述環形激光束和中心激光束切割所述光學元件。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州迪森科電子科技有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市工業園區四方街9號4#廠房二樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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