臺灣積體電路制造股份有限公司王俊杰獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利柵極結構、半導體器件及其形成方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112310200B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010711928.6，技術領域涉及：H10D64/27；該發明授權柵極結構、半導體器件及其形成方法是由王俊杰;葉升韋;白岳青;楊淇任設計研發完成，并于2020-07-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本柵極結構、半導體器件及其形成方法在說明書摘要公布了：提供一種柵極結構和一種形成柵極結構的方法。柵極結構包含柵極介電層、金屬層以及簇層。金屬層安置在柵極介電層上方。簇層包夾在金屬層與柵極介電層之間，其中簇層至少包含非晶硅層、非晶碳層或非晶鍺層。另外，提供一種包含柵極結構的半導體器件。
本發明授權柵極結構、半導體器件及其形成方法在權利要求書中公布了：1.一種柵極結構，包括： 金屬層，安置在柵極介電層上方； 簇層，包夾在所述金屬層與所述柵極介電層之間，其中所述簇層至少包括功函數金屬層、阻障層、粘合層以及頂蓋層；以及 氮氧化鈦層，安置在所述金屬層與所述簇層之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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