蘇州敏芯微電子技術股份有限公司孟燕子獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州敏芯微電子技術股份有限公司申請的專利麥克風芯片和MEMS麥克風獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112203201B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011060622.5，技術領域涉及：H04R19/00；該發明授權麥克風芯片和MEMS麥克風是由孟燕子;榮根蘭;孫愷;胡維設計研發完成，并于2020-09-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本麥克風芯片和MEMS麥克風在說明書摘要公布了：該發明公開了一種麥克風芯片和MEMS麥克風，所述麥克風芯片包括：芯片結構，所述芯片結構包括半導體襯底和設在所述半導體襯底上相對設置的背極板和振膜；防塵結構，所述防塵結構設在所述背極板上方且至少部分遮擋所述背極板的開孔區域。由此根據本發明實施例的麥克風芯片失效率低，使用壽命長且靈敏度高。
本發明授權麥克風芯片和MEMS麥克風在權利要求書中公布了：1.一種麥克風芯片，其特征在于，包括： 芯片結構，所述芯片結構包括半導體襯底和設在所述半導體襯底上相對設置的背極板和振膜； 防塵結構，所述防塵結構設在所述背極板上方且至少部分遮擋所述背極板的開孔區域，所述防塵結構包括遮擋板和支撐部，所述遮擋板遮擋所述背極板的開孔區域，所述遮擋板與所述背極板在上下方向上間隔開設置，所述支撐部連接支撐在所述芯片結構和所述遮擋板之間，所述支撐部包括多個沿所述遮擋板的周向間隔開設置的支撐件，聲音通過所述支撐件之間的間隔進入所述開孔區域； 阻擋部，所述阻擋部設在所述支撐件上且設在相鄰所述支撐件之間，所述阻擋部包括第一阻擋件和第二阻擋件，所述第一阻擋件和所述第二阻擋件分別設在相鄰所述支撐件上且間隔開設置，所述第一阻擋件和所述第二阻擋件在環繞所述開孔區域的方向上至少部分重疊。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州敏芯微電子技術股份有限公司，其通訊地址為：215123 江蘇省蘇州市蘇州工業園區金雞湖大道99號NW-09樓102室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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