應用材料公司陳翰文獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉應用材料公司申請的專利封裝核心組件及制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114787989B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080082028.8，技術領域涉及：H01L23/14；該發明授權封裝核心組件及制造方法是由陳翰文;S·文哈弗貝克;樸起伯;K·趙;K·萊斯徹基什;R·胡克;C·布赫;V·迪卡普里奧設計研發完成，并于2020-10-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝核心組件及制造方法在說明書摘要公布了：本公開涉及半導體核心組件及其形成方法。本文所述的半導體核心組件可以用于形成半導體封裝組件、PCB組件、PCB間隔件組件、芯片載體組件、中間載體組件例如，用于圖形卡等。在一個實施例中，通過直接激光圖案化來構造硅基板核心。一個或多個導電互連形成于基板核心中，并且一個或多個重新分配層形成于其表面上。隨后，硅基板核心可以用作用于半導體封裝、PCB、PCB間隔件、芯片載體、中間載體等的核心結構。
本發明授權封裝核心組件及制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置組件，包含： 玻璃核心結構，所述玻璃核心結構具有與第二側相對的第一側，所述玻璃核心結構進一步包含： 通孔，所述通孔包含通孔表面，所述通孔表面定義了從所述第一側穿過所述玻璃核心結構延伸至所述第二側的開口； 導電互連，所述導電互連穿過所述通孔而形成并從所述第一側與所述第二側突出； 絕緣層，所述絕緣層直接設置于所述第一側、所述第二側和所述通孔表面之上； 第一重新分配層，所述第一重新分配層形成于所述第一側上；以及 第二重新分配層，所述第二重新分配層形成于所述第二側上，其中所述第一重新分配層與所述第二重新分配層各自具有形成于其上的一個或多個導電觸點。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人應用材料公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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