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龍圖騰網獲悉深圳中科飛測科技股份有限公司申請的專利承載裝置、半導體處理設備、及固定工件的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112635388B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011312601.8，技術領域涉及：H01L21/687；該發明授權承載裝置、半導體處理設備、及固定工件的方法是由陳魯;李海衛;張鵬斌;董坤玲;金建高;范鐸設計研發完成，并于2020-11-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本承載裝置、半導體處理設備、及固定工件的方法在說明書摘要公布了：本申請提供一種承載裝置、半導體處理設備、及利用承載裝置固定工件的方法。承載裝置包括承載件、壓緊組件、及驅動件。承載件包括承載面及設置在承載件的氣路，承載面包括第一區域及環繞第一區域的第二區域，氣路用于抽氣以將工件吸附在第一區域。壓緊組件用于將工件壓緊在第二區域。驅動件與壓緊組件連接，并用于驅動壓緊組件相對承載件移動以選擇性地壓緊或釋放工件。本申請的承載裝置、半導體處理設備、及利用承載裝置固定工件的方法中，承載件能夠承載并吸附工件，使工件不發生偏移。壓緊組件能夠將工件壓緊在第二區域，以使工件與承載面接觸的表面更加平整，使工件能夠順利吸附在承載件上。

本發明授權承載裝置、半導體處理設備、及固定工件的方法在權利要求書中公布了：1.一種承載裝置，其特征在于，包括： 承載件，所述承載件包括承載面，所述承載件設置有氣路，所述承載面包括第一區域及環繞所述第一區域的第二區域，所述氣路用于抽氣以將工件吸附在所述第一區域，其中，所述氣路包括設置在所述第一區域的多個凹槽及與所述凹槽連通的氣孔，所述氣孔用于與抽氣單元通氣連通，其中所述凹槽可為分布在所述第一區域的多個環繞所述承載面中心的同心環，且環與環之間的距離相同； 壓緊組件，所述壓緊組件用于將所述工件壓緊在所述第二區域；及 驅動件，所述驅動件與所述壓緊組件連接，并用于驅動所述壓緊組件相對所述承載件移動以選擇性地壓緊或釋放所述工件； 其中，在所述承載件設置第一貫穿孔的情況下，所述第一貫穿孔為多個，所述第一貫穿孔位于所述第一區域，并用于在所述工件放置在所述承載件上時暴露所述工件與所述承載面相接的部分表面以供檢測； 在所述承載件設置第一貫穿孔和第二貫穿孔的情況下，所述承載件包括：本體及承載部，所述承載部設置在所述本體的第一側，所述承載面位于所述承載部遠離所述本體的一側，所述驅動件安裝在所述本體上；多個所述第一貫穿孔位于第一區域，且多個所述第一貫穿孔貫穿本體和承載部；所述承載部設置有貫穿所述承載部的側壁的開口；所述本體設置有多個第二貫穿孔，所述第二貫穿孔與所述開口對應，所述第一貫穿孔和所述第二貫穿孔用于在所述工件放置在所述承載件上時暴露所述工件與所述承載面相接的部分表面以供檢測。

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