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龍圖騰網(wǎng)獲悉捷進(jìn)科技有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利芯片貼裝裝置及半導(dǎo)體器件的制造方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114171445B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202110969703.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/677；該發(fā)明授權(quán)芯片貼裝裝置及半導(dǎo)體器件的制造方法是由酒井一信設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-08-23向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本芯片貼裝裝置及半導(dǎo)體器件的制造方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明提供通用性更高的芯片貼裝裝置及半導(dǎo)體器件的制造方法。芯片貼裝裝置具備：從裸芯片供給部拾取裸芯片并將其翻轉(zhuǎn)的拾取翻轉(zhuǎn)頭；拾取由拾取翻轉(zhuǎn)頭拾取到的裸芯片的轉(zhuǎn)移頭；供轉(zhuǎn)移頭拾取到的裸芯片載置的第一中間載臺(tái)及第二中間載臺(tái)；和拾取第一中間載臺(tái)或第二中間載臺(tái)上所載置的上述裸芯片并將其載置到基板的貼裝頭。第一中間載臺(tái)及第二中間載臺(tái)至少能夠在通過(guò)轉(zhuǎn)移頭載置裸芯片的位置與通過(guò)貼裝頭拾取裸芯片的位置之間移動(dòng)。第二中間載臺(tái)具有收容部，用于向裸芯片的凸點(diǎn)轉(zhuǎn)涂的助焊劑在該收容部中成膜。

本發(fā)明授權(quán)芯片貼裝裝置及半導(dǎo)體器件的制造方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種芯片貼裝裝置，其特征在于，具備： 從裸芯片供給部拾取裸芯片并將其翻轉(zhuǎn)的拾取翻轉(zhuǎn)頭； 拾取由所述拾取翻轉(zhuǎn)頭拾取到的所述裸芯片的轉(zhuǎn)移頭； 供所述轉(zhuǎn)移頭拾取到的所述裸芯片載置的第一中間載臺(tái)及第二中間載臺(tái)； 拾取所述第一中間載臺(tái)或所述第二中間載臺(tái)上所載置的所述裸芯片并將其載置到基板的貼裝頭；和 控制所述拾取翻轉(zhuǎn)頭、所述轉(zhuǎn)移頭、所述第一中間載臺(tái)、所述第二中間載臺(tái)及所述貼裝頭的動(dòng)作的控制裝置， 所述第一中間載臺(tái)及所述第二中間載臺(tái)至少能夠在通過(guò)所述轉(zhuǎn)移頭載置裸芯片的位置與通過(guò)所述貼裝頭拾取裸芯片的位置之間移動(dòng)， 所述第一中間載臺(tái)能夠吸附所述裸芯片并翻轉(zhuǎn)， 所述第二中間載臺(tái)具有收容部，用于向所述裸芯片的凸點(diǎn)轉(zhuǎn)涂的助焊劑在該收容部中成膜。

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