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龍圖騰網獲悉上海至臨半導體技術有限公司申請的專利一種晶圓干燥模組獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114141659B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111302502.6，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種晶圓干燥模組是由陳新來設計研發完成，并于2021-11-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種晶圓干燥模組在說明書摘要公布了：本發明公開了一種晶圓干燥模組，包括：支架、線性移動模組、外腔部、內腔部、化學注入管，線性移動模組安裝于支架上，內腔部固定安裝于線性移動模組上，外腔部可移動地安裝于線性移動模組上，外腔部設置于內腔部的一側，外腔部靠近內腔部的一側內凹形成有一密封插槽，外腔部在線性移動模組的驅動下使得內腔部插入于外腔部內，化學注入管與內腔部連接。通過對本發明的應用，提供了一種用于晶圓干燥的模組式結構，通過外腔部和內腔部的配合進一步加強了干燥室的密封性，保證了干燥流程的高質量穩定執行，進一步提高了晶圓的干燥效果；同時，本發明易于使得干燥室打開和關閉，便于自動化機械手的介入以實現無人工接觸的全自動化的晶圓干燥流程。

本發明授權一種晶圓干燥模組在權利要求書中公布了：1.一種晶圓干燥模組，其特征在于，包括：支架、線性移動模組、外腔部、內腔部、化學注入管，所述線性移動模組安裝于所述支架上，所述內腔部固定安裝于所述線性移動模組上，所述外腔部可移動地安裝于所述線性移動模組上，所述外腔部設置于所述內腔部的一側，所述外腔部靠近所述內腔部的一側內凹形成有一密封插槽，所述外腔部在所述線性移動模組的驅動下使得所述內腔部插入于所述外腔部內或使得所述外腔部遠離所述內腔部，所述化學注入管與所述內腔部連接； 其中，所述內腔部包括：上腔體和下腔體，所述上腔體與所述下腔體之間相匹配形成一干燥室，所述下腔體可升降設置于所述上腔體的下方，所述上腔體和所述下腔體可相對分離地形成有一入口，所述入口用于晶圓進入所述干燥室； 所述線性移動模組包括：兩滑軌、滑塊和移動機構，兩所述滑軌平行的安裝于所述支架上，所述滑塊安裝于一所述滑軌上，所述移動機構安裝于另一所述滑軌上，所述移動機構和所述滑塊均與所述外腔部固定連接。

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