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龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202210140648.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/56；該發(fā)明授權(quán)一種基于柔性基板的三維堆疊封裝方法是由周澄;曹立強(qiáng)設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-02-15向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

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本發(fā)明授權(quán)一種基于柔性基板的三維堆疊封裝方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種基于柔性基板的三維堆疊封裝方法，其特征在于，包括下列步驟： 構(gòu)造多個(gè)柔性基板； 在所述柔性基板的第一面上布置第一倒裝芯片； 布置散熱構(gòu)件，其中通過(guò)折疊所述柔性基板以便將所述散熱構(gòu)件與所述第一倒裝芯片連接； 在所述柔性基板的第二面上布置第二倒裝芯片；以及 將所述散熱構(gòu)件自身折疊使其形成彎折結(jié)構(gòu)，將所述第二倒裝芯片與所述散熱構(gòu)件連接。

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