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龍圖騰網獲悉四川海英電子科技有限公司申請的專利一種高階密度電路板內盲孔的高精密電鍍方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119012564B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202411100691.2，技術領域涉及：H05K3/42；該發(fā)明授權一種高階密度電路板內盲孔的高精密電鍍方法是由陶應輝;李旭;李俊設計研發(fā)完成，并于2024-08-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種高階密度電路板內盲孔的高精密電鍍方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種高階密度電路板內盲孔的高精密電鍍方法，包括以下步驟：第一層電路板盲孔加工完成后，將電路板固定在電鍍裝置的夾持組件上，電路板在電鍍裝置的橫向移動組件轉移下移動至電鍍裝置的一次電鍍池正上方進行沉銅閃鍍,電路板在電鍍裝置的豎向移動組件的帶動下移動至一次電鍍池內，電路板在電鍍裝置的旋轉攪拌組件的作用下完成沉銅閃鍍，電鍍裝置包括工作臺、橫向移動組件、豎向移動組件、夾持組件、旋轉攪拌組件和設置在工作臺上的一次電鍍池和二次電鍍池。本發(fā)明的高精密電鍍方法提高了多層電路板盲孔的電鍍效率，每一層電路板壓合后鉆出盲孔，重復沉銅閃鍍和電鍍填孔的操作，節(jié)省了電鍍時間，提高了盲孔電鍍的工作效率。

本發(fā)明授權一種高階密度電路板內盲孔的高精密電鍍方法在權利要求書中公布了：1.一種高階密度電路板內盲孔的高精密電鍍方法，其特征在于：包括以下步驟： S1.第一層電路板盲孔加工完成后，將電路板固定在電鍍裝置的夾持組件上，電路板在電鍍裝置的橫向移動組件轉移下移動至電鍍裝置的一次電鍍池正上方進行沉銅閃鍍； S2.電路板在電鍍裝置的豎向移動組件的帶動下移動至一次電鍍池內，電路板在電鍍裝置的旋轉攪拌組件的作用下完成沉銅閃鍍； S3.完成沉銅閃鍍后的電路板在電鍍裝置橫向移動組件的轉移下移動至電鍍裝置的二次電鍍池正上方進行電鍍填孔； S4.電路板在電鍍裝置的豎向移動組件的帶動下移動至二次電鍍池內，電路板在電鍍裝置的旋轉攪拌組件的作用下完成電鍍填孔； S5.第一層電路板的盲孔完成電鍍操作后與第二層電路板壓合，繼續(xù)重復S1步驟到S4步驟，多層電路板的盲孔電鍍操作以此類推； 上述高階密度電路板內盲孔的高精密電鍍方法的步驟S1至S4中所述的電鍍裝置包括： 工作臺（1）、橫向移動組件、豎向移動組件、夾持組件、旋轉攪拌組件和設置在工作臺（1）上的一次電鍍池（2）和二次電鍍池（3），所述橫向移動組件包括對稱設置在工作臺（1）上表面的第一移動滑臺（4）和第二移動滑臺（5），所述第一移動滑臺（4）和第二移動滑臺（5）之間設置有龍門架（6），所述豎向移動組件設置在龍門架（6）的下方，豎向移動組件包括若干個豎向移動推桿（7），若干個所述豎向移動推桿（7）下方設置有固定臺（8），所述旋轉攪拌組件包括設置在固定臺（8）下表面的旋轉圓盤（9），所述夾持組件包括設置在旋轉圓盤（9）下表面的機械手（10），所述機械手（10）夾持電路板在旋轉圓盤（9）的帶動下旋轉。

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