西安理工大學唐晨獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉西安理工大學申請的專利電子器件封裝用聚脲基吸波凝膠及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118994525B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411211676.5，技術領域涉及：C08G18/66；該發明授權電子器件封裝用聚脲基吸波凝膠及其制備方法是由唐晨;劉夢瑩;湯玉斐;劉照偉;蔣君毅;邢國鑫設計研發完成，并于2024-08-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本電子器件封裝用聚脲基吸波凝膠及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種電子器件封裝用聚脲基吸波凝膠及其制備方法。該吸波凝膠通過A組分和B組分聚合反應得到；其中，A組分包括聚醚胺、異氰酸酯、納米吸波填料和溶劑；B組分包括聚天門冬氨酸酯和消泡劑。與傳統電子器件封裝材料相比，本發明的聚脲基吸波凝膠具有以下優點：吸波性能優異且吸收波段可調，通過調節成分配比和厚度，可優化阻抗匹配，實現最小反射損耗和吸收波段動態調節；良好的柔韌性和延展性，使其能夠緊密貼合復雜幾何曲面，形成均勻吸波層，確保電磁波吸收效果的一致性；突出的自修復性能，其分子結構中含有大量動態化學鍵，可通過外界刺激迅速恢復原有性能，減少維護成本，提高使用壽命。
本發明授權電子器件封裝用聚脲基吸波凝膠及其制備方法在權利要求書中公布了：1.電子器件封裝用聚脲基吸波凝膠，其特征在于：該吸波凝膠通過A組分和B組分聚合反應得到；其中，A組分包括聚醚胺、異氰酸酯、納米吸波填料和溶劑；B組分包括聚天門冬氨酸酯和消泡劑；按照質量百分比計，聚醚胺占該吸波凝膠的33％-35％，異氰酸酯占該吸波凝膠的14％-16％；納米吸波填料占該吸波凝膠的0.3％-0.5％；溶劑占該吸波凝膠的16.9％-17.1％；聚天門冬氨酸酯占該吸波凝膠的30％-30.2％；消泡劑占該吸波凝膠的3.4％-3.6％； 所述聚天門冬氨酸酯是脂肪族仲胺，具體為F520、F524和F420中的任意一種或多種組合； 所述納米吸波填料是一維碳納米管、二維石墨烯或MXene納米片、三維鐵氧體納米顆粒中的一種或多種組合，粒徑尺寸介于0.1nm~100nm。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人西安理工大學，其通訊地址為：710048 陜西省西安市碑林區金花南路5號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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