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龍圖騰網獲悉中國科學院寧波材料技術與工程研究所;寧波丞達精機股份有限公司申請的專利一種激光剝離晶圓的方法及設備獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119794552B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510280296.5，技術領域涉及：B23K26/0622；該發(fā)明授權一種激光剝離晶圓的方法及設備是由郭偉;王宏偉;王麗群;付丞;王文波;史成禮;岑文洋;李紅梅;李宇昕;談琪設計研發(fā)完成，并于2025-03-11向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種激光剝離晶圓的方法及設備在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種激光剝離晶圓的方法及設備，屬于晶圓制造技術領域，方法包括：步驟一，通過納秒激光器發(fā)射脈沖激光光束I，聚焦到待加工晶圓內部第一深度H1進行掃描加工，形成第一改質層；步驟二，通過納秒激光器發(fā)射脈沖激光光束II，聚焦在待加工晶圓第二深度H2進行掃描加工，形成剝離層，所述脈沖激光光束II的能量小于所述脈沖激光光束I的能量，所述第二深度H2小于所述第一深度H1；步驟三，采用真空吸附的方式將所述待加工晶圓表面剝離，獲得目標晶圓。該方法采用一臺設備即可進行裂紋誘導、裂紋擴展和目標晶圓剝離，所需要的剝離力小，僅需40~60N的力即可實現目標晶圓的剝離。

本發(fā)明授權一種激光剝離晶圓的方法及設備在權利要求書中公布了：1.一種激光剝離晶圓的方法，其特征在于，包括以下步驟： 步驟一，通過納秒激光器發(fā)射脈沖激光光束I12，聚焦到待加工晶圓5內部第一深度H1進行掃描加工，形成多條初始改質線14和初始裂紋15； 步驟二，通過納秒激光器發(fā)射脈沖激光光束II16，聚焦在待加工晶圓5第二深度H2進行掃描加工，所述脈沖激光光束II16的掃描路徑與所述脈沖激光光束I12的掃描路徑重疊，形成多條二次改質線18和二次裂紋19，并使初始裂紋15擴展形成擴展裂紋20，所述二次改質線18與所述初始改質線14通過擴展裂紋20連接，形成剝離層，所述脈沖激光光束II16的能量小于所述脈沖激光光束I12的能量，所述第二深度H2小于所述第一深度H1，且H1－H2＝tanα×D±R2，其中α為待加工晶圓5的{0001}晶面與晶圓橫截面的傾斜角度，D為脈沖激光光束I12的掃描間距，R為初始改質線14的縱向寬度； 步驟三，采用真空吸附的方式通過垂直拉力將所述剝離層從所述待加工晶圓5表面剝離，獲得目標晶圓。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國科學院寧波材料技術與工程研究所;寧波丞達精機股份有限公司，其通訊地址為：315201 浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市大道519號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。