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龍圖騰網獲悉朝陽通美晶體科技有限公司申請的專利一種半導體元器件轉移裝置及其轉移方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120473422B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510947861.9，技術領域涉及：H01L21/677；該發(fā)明授權一種半導體元器件轉移裝置及其轉移方法是由肖亞東設計研發(fā)完成，并于2025-07-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體元器件轉移裝置及其轉移方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供了一種半導體元器件轉移裝置及其轉移方法，屬于半導體元器件轉移技術領域。該一種半導體元器件轉移裝置包括機臺和送料帶，送料帶對稱安裝在機臺表面，機臺表面安裝有轉移機構，轉移機構包括安裝箱、放置板、驅動盤和第一上料架。本發(fā)明通過設置轉移機構，通過電機驅動放置盤每次轉動四十五度，當抵接環(huán)與凹槽部相接觸時，第一夾具位于放置板表面，第一夾具下移，將封裝底座放置在模座表面，隨后當封裝底座移動到第二上料架底部時，通過第二夾具將半導體元器件插入封裝底座中，隨后半導體元器件繼續(xù)轉移，到達第三上料架底部時，通過第三夾具將封裝殼套接在半導體元器件表面，實現對半導體元器件的自動轉移，提高封裝效率。

本發(fā)明授權一種半導體元器件轉移裝置及其轉移方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體元器件轉移裝置，包括機臺（1）和送料帶（2），所述送料帶（2）對稱安裝在機臺（1）表面，用于輸送原料，其特征在于，所述機臺（1）表面安裝有轉移機構（3），用于轉移半導體元器件，所述轉移機構（3）包括： 安裝箱（301），所述安裝箱（301）固定安裝在機臺（1）表面，所述安裝箱（301）內腔固定安裝有電機（302），所述電機（302）輸出端固定安裝有轉軸（303），所述轉軸（303）另一端固定安裝有放置盤（304）； 放置板（305），所述放置板（305）對稱固定安裝有放置盤（304）表面，所述放置板（305）表面安裝有模座（306），用于放置封裝底座； 驅動盤（307），所述驅動盤（307）固定安裝在放置板（305）底部，所述驅動盤（307）側壁設置有凹槽部（308）和凸出部（309）； 第一上料架（310），所述第一上料架（310）固定安裝在機臺（1）表面，所述第一上料架（310）內腔滑動安裝有第一滑架（311），所述第一滑架（311）表面固定安裝有第一電動伸縮桿（312），所述第一電動伸縮桿（312）伸縮端固定安裝有第一夾具（313），用于抓取封裝底座。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人朝陽通美晶體科技有限公司，其通訊地址為：122000 遼寧省朝陽市喀左縣公營子鎮(zhèn)重工路9號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。