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龍圖騰網獲悉湖南金柏威醫療科技有限公司;武漢金柏威光電技術有限公司申請的專利基于PEEK顱骨修補材料的顱骨缺損修復結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120478004B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510981615.5，技術領域涉及：A61F2/28；該發明授權基于PEEK顱骨修補材料的顱骨缺損修復結構是由姜曉兵;王璇;邱輝設計研發完成，并于2025-07-16向國家知識產權局提交的專利申請。

本基于PEEK顱骨修補材料的顱骨缺損修復結構在說明書摘要公布了：本申請涉及一種基于PEEK顱骨修補材料的顱骨缺損修復結構，涉及顱骨修復技術領域，包括適配于顱骨缺損區域的修補片，修補片上設有多個槽體和貫穿其厚度方向的孔體，且孔體內設有可切換狀態的阻隔件。槽體開設于修補片朝向頭皮的一側，用于引導頭皮軟組織生長并增強修補片與顱骨的融合；孔體用于修復結構安裝手術后頭皮軟組織的攀爬生長，阻隔件在頭皮軟組織生長進入孔體后，在其重力作用下由連通狀態自動切換為隔斷狀態，從而限制頭皮軟組織穿透至大腦側。該結構在促進頭皮軟組織與修補片整合的同時，有益于保護腦組織，提升修復效果與修復結構安裝手術后的安裝安全性。

本發明授權基于PEEK顱骨修補材料的顱骨缺損修復結構在權利要求書中公布了：1.一種基于PEEK顱骨修補材料的顱骨缺損修復結構，其特征在于，包括修補片1，所述修補片1被配置為與顱骨缺損部分的形狀相適配，所述修補片1上設有多個槽體2和多個孔體3，其中，所述槽體2被配置為開設于所述修補片1朝向頭皮層的第一側11，所述孔體3沿所述修補片1的厚度方向貫穿所述修補片1； 還包括阻隔件4，所述阻隔件4設于所述孔體3內，所述阻隔件4具有第一狀態和第二狀態，所述阻隔件4被配置為在第一狀態時，連通所述孔體3的第一端開口和所述孔體3的第二端開口，以及在第二狀態時隔斷所述孔體3的第一端開口和第二端開口，其中，所述第一狀態被配置為在頭皮軟組織沿所述修補片1的第一側11從顱骨缺損邊緣進入所述孔體3并靠近阻隔件4后逐漸切換至第二狀態； 所述孔體3包括軸向連通的第一孔道31及第二孔道32，所述第一孔道31靠近所述修補片1朝向頭皮層的第一側11，所述第二孔道32靠近所述修補片1朝向大腦層的第二側12，所述阻隔件4設于所述第一孔道31與所述第二孔道32的連接處； 所述第二孔道32的內徑小于所述第一孔道31的內徑，所述第一孔道31靠近所述第二孔道32的內端壁處具有凸臺311，所述阻隔件4設于所述凸臺311上。

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