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龍圖騰網(wǎng)獲悉蘇州盛芯精密科技有限公司申請的專利高精密半導(dǎo)體用底座組件及其制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115102322B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-09發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202210845866.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H02K5/22；該發(fā)明授權(quán)高精密半導(dǎo)體用底座組件及其制備方法是由王成才設(shè)計研發(fā)完成，并于2022-07-19向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本高精密半導(dǎo)體用底座組件及其制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了高精密半導(dǎo)體用底座組件及其制備方法，包括塑膠基座，所述塑膠基座內(nèi)嵌有引線框架，所述引線框架上垂直設(shè)置有若干PIN腳，所述塑膠基座上設(shè)置有若干焊接部；其制備方法包括：將基材沖壓成需要的線路;制作成為引線框架;注塑成型形成塑膠基座；將注塑完成的工件分割為單顆；IC芯片的植入，形成半導(dǎo)體注塑件；發(fā)明通過一次注塑成型的方式成型塑膠基座，預(yù)留出IC芯片的貼合位點，之后再進行芯片的植入，當(dāng)產(chǎn)品基座加工不合格時，不會使芯片、發(fā)生損壞，相較現(xiàn)有工藝來說，保證了產(chǎn)品的合格率，成品率可達到98%，大幅增加了良率。

本發(fā)明授權(quán)高精密半導(dǎo)體用底座組件及其制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種高精密半導(dǎo)體注塑器件制備方法，底座組件包括塑膠基座（1），所述塑膠基座（1）內(nèi)嵌有引線框架（2），所述引線框架（2）包括支撐臺（201），所述支撐臺（201）四周設(shè)置有外邊框（202），所述外邊框（202）通過連接部（203）與所述支撐臺（201）一體成型；支撐臺（201）不被塑膠包裹，支撐臺（201）通過連接部（203）在外邊框（202）將要變形時，對外邊框（202）起到支撐的作用，分擔(dān)外邊框（202）受力，防止外邊框（202）發(fā)生形變，切斷連接部（203），進而使得支撐臺（201）掉落； 所述塑膠基座（1）上設(shè)置有若干焊接部（3），所述焊接部（3）用于后續(xù)的組裝與連接； 所述塑膠基座（1）上設(shè)置有若干置物凹槽（102），所述置物凹槽（102）內(nèi)設(shè)有PAD點（103），所述PAD點（103）之間的塑膠基座（1）上設(shè)有溝槽（104），所述塑膠基座（1）上設(shè)置有若干浮料針孔，其特征在于， 制備方法包括： S1：提供基材料帶，將基材沖壓成需要的引線框架，所述引線框架包括PAD點； S2:對引線框架邊角進行折彎，引線框架彎曲形成PIN腳，使用點鍍輪在PIN腳位置進行電鍍； S3:將引線框架制成料帶卷； S4:拉動料帶將所述引線框架送入注塑模具中,進而進行一次注塑成型形成塑膠基座，注塑完成后，PIN腳露出所述塑膠基座，塑膠基座包覆引線框架的外框架并對IC貼片點與引線點預(yù)留，引線框架的支撐臺與連接部對塑膠基座進行支撐； S5:裁切所述PIN腳與所述塑膠基座，并將注塑完成的工件分割為單顆的裁切件形成底座組件，將單顆底座組件進行周轉(zhuǎn)至周轉(zhuǎn)載盤； S6:芯片植入：將周轉(zhuǎn)載盤置入熱熔爐，用點錫貼片焊接熔融的方式進行IC芯片的植入，對貼合后的IC芯片進行膠水的包封，在膠水包封上貼合線圈，進行固化烘干，形成半導(dǎo)體注塑件； S7:對所述半導(dǎo)體注塑件進行檢測。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人蘇州盛芯精密科技有限公司，其通訊地址為：215300 江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)蓬朗富春江路1288號2號廠房；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。