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龍圖騰網獲悉珠海馳方電子有限公司申請的專利一種階梯式多芯片堆疊連接的PCB板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119835867B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510310875.X，技術領域涉及：H05K1/18；該發明授權一種階梯式多芯片堆疊連接的PCB板是由黃力;周明吉;周軍林;楊潤伍設計研發完成，并于2025-03-14向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種階梯式多芯片堆疊連接的PCB板在說明書摘要公布了：本發明公開一種階梯式多芯片堆疊連接的PCB板，包括PCB板和芯片，PCB板上開設凹陷的一級臺階，在一級臺階上芯片開窗露出的區域依次進行一次處理保護、二次處理保護，PCB板上開設二級臺階，二級臺階與一級臺階呈階梯式相鄰排布設置，經二次處理保護后的一級臺階和二級臺階通過鑼PP開窗設置，通過對應的倒扣凸型模具對應一級臺階和二級臺階上芯片開窗露出的區域進行壓合設置，使得一級臺階與二級臺階上的倒扣凸型模具上表面齊平，壓合后PCB板外層阻焊處理并清潔。芯片下沉到PCB板里面去，多層芯片之間呈現下沉且階梯式的排布，不僅減少整體的厚度可以往超薄方向發展，而且將信號傳輸的距離縮短為芯片與PCB內層線路之間的連接距離，從而加快運輸處理的能力。

本發明授權一種階梯式多芯片堆疊連接的PCB板在權利要求書中公布了：1.一種階梯式多芯片堆疊連接的PCB板，其特征在于，包括PCB板和芯片，所述PCB板上開設凹陷的一級臺階，所述一級臺階和芯片上均邦定PAD，使得所述芯片貼裝于一級臺階上并通過邦定線連接PAD，在所述一級臺階上芯片開窗露出的區域依次進行一次處理保護、二次處理保護，所述PCB板上開設二級臺階，所述二級臺階與一級臺階呈階梯式相鄰排布設置，所述二級臺階邦定PAD，所述二級臺階上貼裝芯片且芯片與二級臺階上PAD通過邦定線連接，所述二級臺階上芯片開窗露出的區域依次進行一次處理保護和二次處理保護，經所述二次處理保護后的一級臺階和二級臺階通過鑼PP開窗設置，通過對應的倒扣凸型模具對應一級臺階和二級臺階上芯片開窗露出的區域進行壓合設置，使得一級臺階與二級臺階上的倒扣凸型模具上表面齊平，壓合后所述PCB板外層阻焊處理并清潔； 所述鑼PP開窗包括在一級臺階和二級臺階芯片上所需要開窗的區域進行激光開窗，PP膜上開窗的區域大于芯片露出的尺寸，PP膜上開窗的單邊距離芯片單邊尺寸10mil； 所述倒扣凸型模具包括一體成型的底板和凸模，所述凸模尺寸小于底板尺寸，所述凸模形狀與一級臺階上和二級臺階上芯片開窗露出的區域一致，所述凸模嵌合對應芯片開窗露出的區域，使得一級臺階和二級臺階上的倒扣凸型模具的底板上表面位于同一水平面上； 所述一次處理保護根據芯片在一級臺階和二級臺階上開窗露出的區域依次進行印抗電鍍油墨、曝光、顯影和UV處理，其中，采用絲網印刷、噴涂或幕簾式涂布其中一種方式將液態感光的抗電鍍油墨均勻覆蓋在一級臺階和第二臺階表面，隨后在70℃-100℃下進行預烘形成干燥膜層，隨后采用紫外光通過掩膜版對油墨進行選擇性曝光，紫外光選用g線波長光源，紫外光的波長為436nm，隨后通過堿性顯影液溶解未曝光部分的油墨，露出需電鍍的基材區域，最后UV處理采用冷光源UVLED設備，功率為80Wcm。

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