聯(lián)詠科技股份有限公司張宏迪獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉聯(lián)詠科技股份有限公司申請的專利四方扁平無引線封裝結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN113937074B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202110590120.1,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/31;該發(fā)明授權(quán)四方扁平無引線封裝結(jié)構(gòu)是由張宏迪;林泰宏;程智修設(shè)計研發(fā)完成,并于2021-05-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本四方扁平無引線封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了:本發(fā)明公開一種四方扁平無引線QFN封裝結(jié)構(gòu),包含引線框架、半導(dǎo)體管芯以及包封材料。引線框架包含管芯墊和環(huán)繞管芯墊的多個觸點。半導(dǎo)體管芯安置在管芯墊上且電連接到多個觸點,其中半導(dǎo)體管芯與管芯墊的第一側(cè)之間的最短距離短于半導(dǎo)體管芯與管芯墊的第二側(cè)之間的最短距離,且第一側(cè)與第二側(cè)相對。包封材料包封引線框架和半導(dǎo)體管芯且部分暴露多個觸點,其中QFN封裝的縱橫比大體上等于或大于3。
本發(fā)明授權(quán)四方扁平無引線封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種四方扁平無引線QFN封裝結(jié)構(gòu),包括: 引線框架,包括管芯墊和環(huán)繞所述管芯墊的多個觸點; 半導(dǎo)體管芯,安置在所述管芯墊上且電連接到所述多個觸點,其中所述半導(dǎo)體管芯與所述管芯墊的第一側(cè)之間的最短距離短于所述半導(dǎo)體管芯與所述管芯墊的第二側(cè)之間的最短距離,且所述第一側(cè)與所述第二側(cè)相對; 包封材料,包封所述引線框架和所述半導(dǎo)體管芯且部分暴露所述多個觸點,其中所述四方扁平無引線封裝結(jié)構(gòu)的縱橫比等于或大于3;以及 翹曲控制金屬層,安置在所述包封材料上方。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人聯(lián)詠科技股份有限公司,其通訊地址為:中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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