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龍圖騰網獲悉PEP創新私人有限公司申請的專利芯片封裝、芯片結構及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114038843B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111236349.1，技術領域涉及：H10D80/30；該發明授權芯片封裝、芯片結構及其制造方法是由周輝星設計研發完成，并于2021-10-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片封裝、芯片結構及其制造方法在說明書摘要公布了：本公開旨在提供一種芯片封裝、芯片結構及其制造方法，其中，該芯片封裝用于電源模塊，其包括至少一個裸片，其具有較薄的厚度，用于減小用作電源模塊時的電阻；用于控制所述至少一個裸片的驅動電路；在所述至少一個裸片和驅動電路上形成的保護層，其具有多個保護層開口；金屬單元，所述金屬單元包括至少一個金屬特征；以及塑封層，用于包封所述至少一個裸片、驅動電路、保護層和金屬單元。所述芯片封裝通過至少一個金屬特征與一外部電路相連接。

本發明授權芯片封裝、芯片結構及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種用于電源模塊的芯片封裝，其特征在于，包括： 具有相對的裸片活性面和裸片背面的至少一個裸片，其中所述至少一個裸片具有較薄的厚度，用于減小用作電源模塊時的電阻； 用于控制所述至少一個裸片的驅動電路，其具有相對的驅動活性面和驅動背面； 在所述裸片活性面和驅動活性面上形成的保護層，其具有多個保護層開口，用于將所述裸片活性面和驅動活性面從所述保護層中暴露； 金屬單元，所述金屬單元包括至少一個金屬特征，其中所述至少一個金屬特征具有至少一個連接墊，所述至少一個連接墊具有相對的連接墊正面和連接墊背面； 塑封層，用于包封所述至少一個裸片、驅動電路、保護層和金屬單元； 在所述金屬單元的至少一個金屬特征、保護層和塑封層上形成的第一導電結構，其中所述第一導電結構連接至所述裸片活性面和驅動活性面，用于將所述至少一個裸片和驅動電路連接至所述金屬單元； 在所述金屬單元的至少一個金屬特征和塑封層上形成的第二導電結構，所述第二導電結構和第一導電結構在所述至少一個裸片的相對側，其中所述第二導電結構通過所述金屬單元的至少一個連接墊和所述第一導電結構相連接； 所述至少一個連接墊的連接墊背面與所述第二導電結構直接接觸； 在所述至少一個裸片的裸片背面形成的附加塑封層，并被所述塑封層包封；以及在所述附加塑封層中至少一個空隙，用于將所述裸片背面從塑封層中暴露，其中在所述至少一個空隙中填充導電介質以形成導電填充空隙，用于和所述第二導電結構相連接； 其中所述芯片封裝通過至少一個金屬特征與一外部電路相連接。

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