北京衛星制造廠有限公司李松玲獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京衛星制造廠有限公司申請的專利一種用于IGBT模塊的密封方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114242601B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111440828.5，技術領域涉及：H01L21/56；該發明授權一種用于IGBT模塊的密封方法是由李松玲;向語嫣;飛景明;陳滔;孫曉峰;張峻;彭聰輝;陳慶;李相駿;李志南設計研發完成，并于2021-11-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種用于IGBT模塊的密封方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種用于IGBT模塊的密封方法，涉及IGBT模塊封裝結構技術領域。本發明包括以下步驟：S1、圍框下部與底板氣體密封地固定連接；S2、在圍框與底板形成的腔體灌封底部密封層；S3、在所述腔體內，在所述底部密封層上灌封穩定層；S4、在所述腔體內，在所述穩定層上灌封頂部加固層；S5、將所述圍框上部與所述蓋板固定連接。通過用于IGBT模塊的密封技術，在低壓環境應用IGBT模塊時，雖然密封結構內外存在氣壓差，也不會出現微氣泡在高壓電場作用下的局部放電現象，不會造成有機絕緣的灌封體的老化分解，有效地提高了IGBT模塊的可靠性。
本發明授權一種用于IGBT模塊的密封方法在權利要求書中公布了：1.一種用于IGBT模塊的密封方法，其特征在于，包括以下步驟： S1、圍框（1）下部與底板（2）氣體密封地固定連接； S2、在所述圍框（1）與所述底板（2）形成的腔體灌封底部密封層（3）； S3、在所述腔體內，在所述底部密封層（3）上灌封穩定層（4）； S4、在所述腔體內，在所述穩定層（4）上灌封頂部加固層（5）； S5、將所述圍框（1）上部與蓋板（6）固定連接； 所述底部密封層（3）包含住全部的芯片組件，所述穩定層（4）設置在所述底部密封層（3）上，包含住全部的金屬鍵合絲（8），所述頂部加固層（5）設置在所述穩定層（4）上，所述底部密封層（3）、所述穩定層（4）和所述頂部加固層（5）之間的硬度不同，所述穩定層（4）的硬度小于所述底部密封層（3）和所述頂部加固層（5）的硬度； 所述底部密封層（3）與所述穩定層（4）與所述頂部加固層（5）的硬度之比為（2-3）：1：（2-3）。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京衛星制造廠有限公司，其通訊地址為：100086 北京市海淀區知春路63號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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