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龍圖騰網獲悉桂林電子科技大學申請的專利一種芯片封裝吸濕散熱結構及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115116974B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210814229.3，技術領域涉及：H01L23/26；該發明授權一種芯片封裝吸濕散熱結構及其制備方法是由黃兆嶺;郭浩;張國旗;李思遠;楊道國;趙國琳設計研發完成，并于2022-07-11向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種芯片封裝吸濕散熱結構及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種芯片封裝吸濕散熱結構及其制備方法，吸濕散熱結構包括底座、吸濕層、散熱肋板和蓋板，所述底座和蓋板對應連接后呈密閉的盒體結構，吸濕層設于蓋板內壁面下方，散熱肋板設于吸濕層下方，芯片安裝在底座上方并通過鍵合線與底座電氣連接，芯片上方設有導熱硅膠，所述導熱硅膠上方連接散熱肋板；本發明通過吸濕層產生馬蘭戈尼效應吸收水分，實現吸濕功能，并利用導熱硅膠和散熱肋板的翅片效應進行散熱，提高了封裝散熱的效率；另外本發明采用燒結工藝制備吸濕層底模，并采用聚苯乙烯小球爆炸形成吸水孔，產生的馬蘭戈尼效應更強，吸濕效果更好。

本發明授權一種芯片封裝吸濕散熱結構及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝吸濕散熱結構的制備方法，其特征在于，該芯片封裝吸濕散熱結構包括底座（1）、吸濕層（2）、散熱肋板（3）和蓋板（4），所述底座（1）和蓋板（4）對應連接后呈密閉的盒體結構，吸濕層（2）設于蓋板（4）內壁面下方，散熱肋板（3）設于吸濕層（2）下方，芯片（5）安裝在底座（1）上方并通過鍵合線（6）與底座（1）電氣連接，芯片（5）上方設有導熱硅膠（7），所述導熱硅膠（7）上方連接散熱肋板（3）； 一種芯片封裝吸濕散熱結構的制備方法，包括以下步驟： 蓋板制備：采用陶瓷、金屬或玻璃圓片制備蓋板基底圓片，在蓋板基底圓片上制作微孔洞； 吸濕層、散熱肋板制備： E1、將陶瓷材料與分散劑、粘結劑、塑化劑、脫模劑、消泡劑和水制成混合漿料后，進行造粒，得到造粒粉體；將粉體壓坯并在胚體表面鉆孔，將胚體放入到真空爐中進行燒結，燒結成布有半圓通孔的陶瓷結構板； E2、將兩塊共同結構的陶瓷結構板相對貼合，并將聚苯乙烯小球填充到兩塊板陶瓷結構板的半圓通孔里，在1000℃的高溫下燒結，聚苯乙烯小球爆開，形成不規則的微孔洞，與半圓通孔連通形成吸水孔，通過共晶焊工藝將兩塊陶瓷結構板固定連接，得到仿豬籠草結構圖形的吸濕層； E3、在吸濕層的一面進行深刻蝕刻蝕，涂布光刻膠形成掩膜層，通過快速刻蝕工藝將底膜層蝕刻掉，去除仿豬籠草結構旁邊的吸濕層材料，形成深刻蝕溝道； E4、將散熱翅片通過環氧樹脂粘接安裝在深刻蝕溝道，形成散熱肋板； E5、將肋板層銑成拱形結構； 底座制備：采用陶瓷通過燒結工藝制作得到底座基底圓片；將芯片支架與底座基底圓片連接，在芯片支架上涂敷散熱絕緣漆；在芯片支架的四個角上螺紋打孔安裝銅柱，將濕度傳感器粘接至底座基底圓片上，粘接密封墊圈至連接件上；在底座基底的下面引入直插引腳； 芯片封裝：將芯片安裝在芯片支架上，并通過鍵合線與底座基底圓片電氣連接，在芯片上方放置導熱硅膠，并將導熱硅膠塑定成拱型，粘結在芯片上，將蓋板與底座對應嵌合，采用平行焊縫連接密封。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人桂林電子科技大學，其通訊地址為：541004 廣西壯族自治區桂林市金雞路1號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。