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龍圖騰網獲悉珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽電子科技有限公司;中電科普天科技股份有限公司申請的專利一種防止盲槽背面焊盤蝕刻破損的盲槽板制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116321813B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310225673.6，技術領域涉及：H05K3/46；該發明授權一種防止盲槽背面焊盤蝕刻破損的盲槽板制作方法是由劉武揚;劉國漢;關志鋒;朱靜設計研發完成，并于2023-03-09向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種防止盲槽背面焊盤蝕刻破損的盲槽板制作方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種防止盲槽背面焊盤蝕刻破損的盲槽板制作方法，包括以下步驟：步驟S1，準備頂層芯板組件和底層芯板組件，在所述底層芯板組件對應盲槽預設位置的區域貼附阻膠片，對所述頂層芯板組件和所述底層芯板組件進行壓合以形成電路板；步驟S2，在所述電路板上的盲槽預設位置處進行第一次控深銑以形成盲槽；步驟S3，挑掉部分所述阻膠片以露出部分所述頂層芯板組件的底面；步驟S4，對所述電路板進行鉆孔以在所述盲槽內形成第一通孔；步驟S5，對所述電路板進行第二次控深銑；步驟S6，挑掉剩余所述阻膠片。本發明夠防止盲槽背面焊盤的蝕刻破損，進而提高電路板加工效率和質量。

本發明授權一種防止盲槽背面焊盤蝕刻破損的盲槽板制作方法在權利要求書中公布了：1.一種防止盲槽背面焊盤蝕刻破損的盲槽板制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 步驟S1，準備頂層芯板組件和底層芯板組件，所述頂層芯板組件和所述底層芯板組件均由多塊芯板壓合而成，相鄰所述芯板間填充有PP材料，在所述底層芯板組件對應盲槽預設位置的區域貼附阻膠片，而后在所述頂層芯板組件和所述底層芯板組件之間填充PP材料，對所述頂層芯板組件和所述底層芯板組件進行壓合以形成電路板，所述阻膠片位于所述頂層芯板組件和所述底層芯板組件之間； 步驟S2，在所述電路板上的盲槽預設位置處進行第一次控深銑以形成盲槽，經過第一次控深銑后的所述盲槽的深度與所述底層芯板組件厚度一致，控深銑盲槽時需只露出所述阻膠片，以防傷及底層線路，第一次控深銑后的盲槽的內徑小于所述阻膠片的外徑； 步驟S3，挑掉部分所述阻膠片以露出部分所述頂層芯板組件的底面； 步驟S4，對所述電路板進行鉆孔以在所述盲槽內形成第一通孔，制作所述盲槽內及所述第一通孔內的線路圖形； 步驟S5，對所述電路板進行第二次控深銑，第二次控深銑后的所述盲槽的深度與第一次控深銑后的所述盲槽的深度一致，第二次控深銑后的所述盲槽的內徑大于第一次控深銑后的所述盲槽的內徑且大于所述阻膠片的外徑，控深銑盲槽時需只露出所述阻膠片，以防傷及底層線路； 步驟S6，挑掉剩余所述阻膠片。

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