威剛科技股份有限公司李雨寧獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉威剛科技股份有限公司申請的專利固態硬盤及固態硬盤的電路板獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN118741834B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202310276772.7,技術領域涉及:H05K1/02;該發明授權固態硬盤及固態硬盤的電路板是由李雨寧;黃瀚緯;呂正典;潘金明設計研發完成,并于2023-03-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本固態硬盤及固態硬盤的電路板在說明書摘要公布了:本發明揭露一種固態硬盤及固態硬盤的電路板。固態硬盤包含電路板及閃存。電路板包含多個內存固定區域。電路板包含四個穿孔群及多個第一穿孔。各穿孔群包含多個第二穿孔。同一個穿孔群中的至少兩個第二穿孔是露出同一個輔助連接結構的不同區域。輔助連接結構的一部分被電路板的防護層所覆蓋。各個第一穿孔及各第二穿孔貫穿防護層。閃存的四角通過焊接結構與輔助連接結構相連接,借此可提升兩者的連接強度。閃存通過焊接結構與各第一穿孔中的電性接觸墊連接,以電性連接電路板。
本發明授權固態硬盤及固態硬盤的電路板在權利要求書中公布了:1.一種固態硬盤,其特征在于,所述固態硬盤包含: 一電路板,其一端具有一插接結構,所述插接結構用以插設于一電子裝置的一插槽,所述電路板包含多個內存固定區域,所述電路板的一側具有一防護層,所述電路板于各個所述內存固定區域具有多個第一穿孔及四個穿孔群,各個所述第一穿孔是貫穿所述防護層,而所述電路板于各個所述第一穿孔露出有一電性接觸墊,四個所述穿孔群位于所述內存固定區域的四角,各個所述穿孔群包含N個第二穿孔,各個所述第二穿孔貫穿所述防護層,同一個所述穿孔群所包含的任一個所述第二穿孔,與同一個所述穿孔群的其余所述第二穿孔中的至少一個,是露出所述電路板的其中一個輔助連接結構的不同區域;任一個所述輔助連接結構的邊緣未由任一個所述第二穿孔露出,而所有的所述輔助連接結構的邊緣是不露出于所述防護層,且任一個所述輔助連接結構不與任一個所述電性接觸墊連接;其中,所述電路板于各個所述內存固定區域的四角是分別具有M個所述輔助連接結構,MN,且M≥1; 多個閃存,其分別固定設置于所述電路板,各個所述閃存的一側具有多個電性接觸部及四個固定部群,四個所述固定部群位于所述閃存的四角,各個所述固定部群包含多個非電性固定部;各個所述閃存固定于所述電路板時,多個所述電性接觸部與多個所述電性接觸墊電性連接,各個所述非電性固定部與其中一個所述輔助連接結構的一部分相連接,而同一個所述固定部群的任一個所述非電性固定部是與其余的其中一個所述非電性固定部連接至同一個所述輔助連接結構。
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